10月20日，苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)官微消息，其与苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体”)双方已达成战略合...

以色列初创公司NextSilicon周三宣布，正积极开发一款新型中央处理器，旨在与英特尔和AMD等半导体芯片公司展开竞争，并助力其计算系统与英伟达抗衡。...

10月20日，江波龙在存储芯片集成与封装领域取得突破，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高...

近日，SEALSQ宣布了针对其收购的法国ASIC设计公司IC'Alps的整合战略，旨在通过结合双方技术优势，提供全面的后量子硬件安全解决方案。SEALSQ表示，此

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以I...

清华大学吴华强教授团队将在IEDM 2025上首次公开基于Hf₀.₅Zr₀.₅O₂ (HZO)的 2TnF铁电增益单元(Fe-GC)单片三维(Monolithic 3D, M3D)芯片技术。该结构由2个垂直晶体管和n个可堆叠HZO基铁电存储器组成，实现了并行操...

近日，英伟达已携手台积电在亚利桑那州启动Blackwell AI芯片大规模生产。英伟达首席执行官黄仁勋在参观台积电位于亚利桑那州的尖端制造工厂后，正

近日，JEDEC固态技术协会发布了DDR5 SPD年度标准更新，最新版本为JESD400-5D DDR5串行存在检测内容规范1.4版。在原有技术基础上，这次1.4版更新引入了三项

近日，由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品

据悉，近日清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着中国智