4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行Fab 12i 扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半...

4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。 台积电于今年3月3日宣布，将...

近日，全球半导体巨头高通Qualcomm对英国芯片设计公司Alphawave表现出浓厚兴趣。高通已确认正在考虑收购Alphawave。据悉，另一家芯片公司Arm也曾对Alphawave进行过接触，不过最终未能达成合作。 Alphawave以其独特的SerDe...

3月24日消息，欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。 据介绍，英飞凌的全球能力中心 (GCC) 位于古吉拉特邦国际金融技术城 (GIFT City)，将在未来五年内雇用 500 名工程师。该中心将专...

联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。 未来将有更多CSP业...

3月27日消息，据韩国媒体《中央日报》文章指出，在全球晶圆代工市场的激烈竞争中，作为全球第二大晶圆代工厂的三星，如今面临的严峻挑战并非与第一名台积电的差距，而是与第三名中芯国际的距离正逐渐缩小。 市场研究公司TrendF...

3月27日消息，昨夜英伟达股价经历了断崖式下跌，单日市值蒸发规模高达约1.2万亿元。市场分析人士指出，此次股价暴跌与中国方面可能限制采购其H20芯片的消息密切相关。 据相关报道，中国监管机构正积极推动数据中心采用符合...

3月26日消息，汽车芯片大厂日本瑞萨电子近日推出了其首款用于低功耗蓝牙 (BLE) 的汽车级片上系统DA14533。 DA14533将 2.4GHz BLE 无线电收发器、Arm M0+ 微控制器、存储器、外设和安全性集成在 3.5 x 3.5 mm 的 22 引...

据外媒报道，高通公司已在全球范围内针对芯片设计公司ARM发起了一场反垄断行动。目前，这两家长期合作伙伴正在计算设备半导体市场争夺优势。 据知情人士透露，高通在与全球三大洲监管机构举行的私下会议以及提交的机密文...

近日，苹果供应商闻泰科技宣布，将旗下五家子公司出售给立讯精密，全面退出ODM市场。2025年3月20日，闻泰科技披露重大资产出售预案显示，公司拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯(上海)有限公司转让公司下属的昆明闻讯、黄...