行业焦点: 半导体芯片

铠侠与闪迪半导体Fab2工厂投产218层3D闪存

近日,铠侠(Kioxia)和闪迪(Sandisk)宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2(K2)正式投入运营。 铠侠介绍称,Fab2能够生产第八代218层3D闪存,采用公司革命性的CBA(CMOS直接键合阵列)技术,并支持未来先进...

2025-10-14

复旦大学研发全球首颗二维-硅基混合闪存芯片,攻克存储速率难题

大数据与人工智能时代对数据存取性能提出极致要求,而目前速度最快的存储器为易失性存储器,速度为1-30纳秒,断电后数据会丢失。传统闪存不会轻

2025-10-10

台积电高雄厂2纳米芯片试产成功

近日,高雄市长陈其迈对外表示,台积电高雄厂2纳米芯片已试产成功。陈其迈还称,台积电自宣布投资高雄以来,试量产进度超前预期,全球最先进2纳...

2025-10-10

AMD与OpenAI合作推动AI芯片算力发展

近期,芯片大厂AMD与人工智能企业OpenAI达成一项为期四年的合作协议。AMD将向OpenAI提供数十万块AI芯片,并给予OpenAI持股多达10%的选择权。 OpenAI将部署总计6吉瓦(GW)的AMD GPU算力,首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU...

2025-10-10

英特尔全新18A制程AI PC芯片首秀在美全面投产

除了吸引外部投资,努力摆脱困境的英特尔还在推动在美国本土生产其最先进制程的产品。美东时间10月9日周四,英特尔首次透露18A制程工艺的首款产品——代号Panther Lake的新一代AI PC处理器架构细节。这是英特尔在美国制...

2025-10-10

新思科技与台积电合作共推AI芯片及多芯片设计创新

近日,新思科技宣布与台积电持续深化技术合作,通过提供涵盖先进电子设计自动化(EDA)工具及知识产权(IP)产品的多芯片解决方案,全力支持台积电领先的工艺与封装技术。此次合作聚焦AI芯片及多芯片设计领域,旨在推动半导体行...

2025-09-28

马耳他成立马耳他半导体能力中心(MSCC)

近日,马耳他半导体能力中心(MSCC)正式成立,该中心由马耳他企业代表经济、企业和战略项目部携手马耳他大学、MCAST、马耳他数字创新局以及Silicon Catalyst EU Ltd.共同发起。MSCC旨在汇聚学术、研究与工业力量,构建一个...

2025-09-26

英伟达入股量子计算公司Quantinuum 投前估值达到100亿美元

当地时间周四,英伟达旗下风险投资部门首次投资了Quantinuum,融资前这家由霍尼韦尔控股的量子计算公司股权估值达到了100亿美元。 据悉,英伟达这笔投资是Quantinuum正在进行的6亿美元融资方案的一部分,本轮融资引入了广达...

2025-09-05

全球首款!中国科学家成功研制出这一芯片

利用先进的薄膜铌酸锂光子材料,基于全新架构,中国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日,该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。 传统电子学硬件仅可在单个频段工作,不...

2025-08-28

英伟达季度营收达467亿美元 人工智能业务驱动增长

英伟达公司周三发布财报显示,本季度销售额实现持续增长,营收达到467亿美元,同比增长56%。这一增长主要得益于以人工智能为主导的数据中心业务,该业务收入同比增幅达56%。 英伟达净收入自去年以来显著提升。该公司第二季...

2025-08-28