维度网讯，印度半导体产业正沿着快慢两条轨道并行发展。在快速轨道上，私人资本大量涌入外包半导体封装与测试（OSAT）领域，已公布的投资总额约达6400亿卢比，涵盖塔塔电子（Tata Electronic...

维度网讯，7月4日，太原大学下属的信息与通信技术大学（ICTU）发布了“国家-学校-企业合作生态系统”，旨在推动高等教育领域的培训、科研、创新、数字化转型与文化发展。该举措是越南政治局第57-NQ/T...

维度网讯，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）以线上方式为HCL-富士康合资项目——印度芯片私人有限公司（India Chip Pvt Ltd）奠基，该项目位于北方邦大诺伊达（Grea...

维度网讯，Bull公司与鸿海科技集团（富士康）宣布达成合作，双方将在欧洲以Bull品牌生产AI基础设施的主要组件。该合作于2026年6月1日首次公布，旨在结合Bull在AI系统设计与部署方面的专长以及...

维度网讯，Foxconn、Radiall与Thales在法国勒巴尔普（Le Barp）为其半导体外包封装与测试（OSAT）合资企业Tessalia Technology SAS举行奠基仪式。该企业目标...

维度网讯，施耐德电气与鸿海科技集团（富士康）于2026年6月18日宣布，双方将围绕下一代人工智能数据中心建设建立战略合作。此次合作旨在整合富士康的电子制造与AI计算平台优势，以及施耐德电气在电力系统、...

维度网讯，Bull与鸿海科技集团（富士康）宣布战略里程碑：将在欧洲生产关键AI系统组件，并以Bull品牌进行商业化。该成果基于2026年6月1日公布的合作伙伴关系，旨在结合Bull在AI系统设计与部署...