维度网讯，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）以线上方式为HCL-富士康合资项目——印度芯片私人有限公司（India Chip Pvt Ltd）奠基，该项目位于北方邦大诺伊达（Greater Noida）杰瓦尔（Jewar）的亚穆纳高速公路工业发展局（Yamuna Expressway Industrial Development Authority）区域。

HCL-富士康半导体设施的设立被视为印度推动技术自力更生的关键举措，符合该国打造可信赖的高端电子与半导体制造全球中心的目标。莫迪在线上致辞中表示，该设施将提升印度在全球芯片生态系统中的作用，并助力国家实现软件与硬件并重的发展。

莫迪指出，北方邦有望成为印度半导体生态系统的重要枢纽。他将当前十年称为印度的技术十年，并认为此期间的技术进步将为21世纪的国家实力打下基础。他强调建立半导体生态系统对芯片制造自给自足的重要性，并指国产芯片对人工智能（AI）、6G、国防及电动汽车（EV）等领域至关重要。

过去11年间，印度工业格局发生了显著变化，电子制造业规模扩大至原先的六倍。莫迪提到，手机领域的国内产量增长了28倍，出口额则增长多达100倍。

印度电子与信息技术联邦部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）表示，诺伊达的HCL-富士康工厂预计将生产3600万颗芯片。他还指出，电子产业估值已增至12万亿卢比，北方邦是主要贡献地区之一。瓦伊什瑙提到，近期举办的2026年印度人工智能影响峰会（India AI Impact Summit 2026）有118个国家参与，其中86国支持了关于人工智能影响的《新德里宣言》（New Delhi Declaration on AI Impact）。