维度网讯，Foxconn、Radiall与Thales在法国勒巴尔普（Le Barp）为其半导体外包封装与测试（OSAT）合资企业Tessalia Technology SAS举行奠基仪式。该企业目标是到2033年每年生产超过5000万个系统级封装（SiP）组件。

2026年6月初，在“选择法国2026”峰会期间举行的奠基仪式上，法国工业部副部长塞巴斯蒂安·马丁（Sébastien Martin）、鸿海科技集团（Foxconn）S企业集团总裁陈伟铭博士（Dr. Bob Wei-Ming Chen）、Radiall董事长兼首席执行官皮埃尔·加塔兹（Pierre Gattaz）、Thales董事长兼首席执行官帕特里斯·凯恩（Patrice Caine）以及新阿基坦大区主席阿兰·鲁塞（Alain Rousset）共同出席。该项目在法国总统埃马纽埃尔·马克龙于“选择法国2025”峰会上宣布三家公司启动初步谈判一年后，于波尔多附近的勒巴尔普（新阿基坦大区）正式落地。该地靠近“激光之路”（Rota do Laser），拥有众多洁净室和高度集中的专业人才，处于丰富的学术与工业生态系统核心。

合资企业名称Tessalia源自拉丁语tessella（马赛克镶嵌片）。三家公司将整合各自能力：Foxconn作为全球最大的电子制造服务供应商；Radiall作为法国领先的高性能互连解决方案制造商，服务于航空航天等严苛行业；Thales作为全球先进技术领导者。企业将专注于为航空航天、电信基础设施、汽车和医疗领域，设计、测试和组装先进的系统级封装（SiP）解决方案。

Tessalia将采用创新的封装技术，专注于开发超高密度封装，旨在简化印刷电路板（PCB），制造更小更轻的组件并提升集成能力。该技术有望在未来产品的性能和竞争力方面取得进展。企业将通过已建立的许可协议获得Foxconn的技术，致力于成为一家具备主权和竞争力的企业，以满足欧洲在战略领域半导体封装方面的需求。其运营模式为客户提供单一接口，管理先进电子芯片封装的全部实施过程，以缩短周期时间，并通过减少全球多供应商之间的运输距离来最小化碳足迹，同时促进自主透明的运营。

生产预计于2029年底前启动，计划到2033年年产量超过5000万个SiP组件。该倡议旨在吸引其他行业参与者，支持一项可能超过2.5亿欧元（到2033年）的投资，在达到最大产能时将雇用800名员工。该项目是依据欧盟《芯片法案》，在加强法国及欧洲半导体生态系统方面迈出的重要一步。

法国工业部副部长塞巴斯蒂安·马丁表示，从一个“选择法国”峰会到下一个，这一战略项目成功将愿景转化为行动，选择勒巴尔普建立欧洲独一无二的工厂，以补充半导体价值链并加强欧洲主权。Radiall董事长兼首席执行官皮埃尔·加塔兹指出，这项新能力是法国和欧洲半导体工业的关键主权资产，完全符合Radiall的战略，将能为严苛应用开发下一代先进连接解决方案。Foxconn董事长刘扬伟（Young Liu）表示，这不仅仅是工厂，更是欧洲先进制造、半导体韧性和未来技术的战略平台，也支持Foxconn的“建设-运营-本地化”战略。Thales董事长兼首席执行官帕特里斯·凯恩强调，Tessalia体现了各方在高度竞争环境下，于先进半导体封装市场建立一个创新且具有竞争力的欧洲参与者的共同雄心，是Thales电子产品价值链独立与控制战略的一部分。新阿基坦大区主席阿兰·鲁塞表示，这座战略工厂对电子行业的主权至关重要，加强了已有2万个就业岗位的区域生态系统，也是对地区再工业化努力的回报。

鸿海科技集团（Foxconn）（TWSE:2317）是全球最大的电子制造商之一，在《财富》世界500强中排名第28位，2025年营收达8.1万亿新台币（约合2600亿美元），在电子制造服务（EMS）市场的份额超过40%。公司在24个国家运营超过240个设施，在生产高峰期雇佣约90万人。Radiall成立于1952年，全球员工超过3500人，提供射频（RF）连接器和电缆、同轴开关、光纤和微波组件、多触点连接器等广泛产品。Thales（Euronext Paris: HO）是全球先进技术领导者，在65个国家拥有超过8.5万名员工，每年在人工智能、网络安全、量子技术和云计算等战略领域投入45亿欧元用于研发，其产品和服务有助于应对主权、安全、可持续性和包容性相关的挑战。

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