澜起科技今日正式宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该半导体芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一...

光刻技术是推动集成电路半导体芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子

以色列初创公司NextSilicon周三宣布，正积极开发一款新型中央处理器，旨在与英特尔和AMD等半导体芯片公司展开竞争，并助力其计算系统与英伟达抗衡。...

当地时间3月4日，美国总统特朗普在国会联席会议上发表演讲，誓言要废除前任总统拜登签署的《芯片和科学法案》中涉及的520亿美元半导体芯片补贴计划。特朗普在演讲中明确表示，这笔资金应该被用于减少国家债务，而不是向芯片...