维度网讯，德国联邦政府发布“德国高技术议程”（HTAD）路线图，聚焦人工智能、量子技术、微电子、生物技术、聚变与气候中和能源、气候中和出行六大关键技术，旨在加速创新成果向工业实力转化，维持技术主权与国...

维度网讯，近日，中国半导体企业GigaDevice宣布与巴西汽车半导体公司Tury达成合作协议，双方将在多款汽车芯片设计项目上展开合作。合作范围包括车载微控制器(MCU)、电源管理芯片及智能传感器产品...

维度网讯，英伟达（Nvidia）、微软（Microsoft）和 Arm 近日发布了近乎同步的预告，暗示将在 2026 年台北电脑展（Computex 2026）上联合发布新品，届时有望展出英伟达十余年...

维度网讯，东芝电子元件及存储株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）宣布推出DCL54xx01A系列四通道高速标准数字隔离器，该系列...

维度网讯，5月27日，美国Diodes Incorporated推出APK43070Q车规级芯片，将同步降压控制器与USB Type-C PD3.1源端控制器集成在单芯片内，用于简化车载高功率USB-...

维度网讯，SK海力士（SK Hynix）市值正逼近1万亿美元关口，这家韩国半导体企业受益于AI基础设施需求的持续增长，估值较一年前不到1000亿美元的水平大幅攀升。 继2024年股价上涨274%后，S...

维度网讯，英特尔（Intel）正式推出适用于游戏掌机的 Arc G 系列处理器，该系列基于“Panther Lake”架构，旨在为超微半导体（AMD）的竞争芯片提供替代方案，后者已用于 Steam D...

比利时鲁汶，2026年2月2日——由imec协调的欧洲芯片技术创新项目NanoIC试产线，宣布发布两款新的工艺设计套件（PDK）：用于逻辑缩放的A14路径探索PDK，以及用于存储器创新的eDRAM系统...

12月8日消息，越南军队电信工业集团(Viettel)近日与河内国家大学所属自然科学大学合作开办半导体芯片制造工程师培训项目，首期培训班为Viettel半导体中心芯片制造部门20名工程师。在近300小...

20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2025年芯片设计产业销售...