法国SiPearl流片Rhea1完成1.3亿欧元A轮融资

维度网讯,欧洲芯片设计公司SiPearl已实现其首款处理器Rhea1流片,并完成1.3亿欧元的A轮融资,同时计划启动2亿欧元的B轮融资,以加速产品路线图。该公司总部位于法国梅松拉菲特,其Rhea1处理...

2026-06-04

美国安森美与大联大诠鼎合作推出75-160W集成电源方案

维度网讯,大联大控股旗下诠鼎集团携手安森美(onsemi)举办线上研讨会,聚焦基于NCP1945集成芯片与BCD65 TREO平台的75W至160W功率转换解决方案。该方案整合了高集成度、高效率与易量...

2026-06-04

瑞士意法半导体上调2026数据中心目标,AI光互连业务冲向10亿美元

维度网讯,6月2日,瑞士意法半导体宣布上调数据中心业务收入目标,预计2026年该业务收入将达到约10亿美元,高于此前“明显高于5亿美元”的预期。公司称,人工智能基础设施需求持续强劲,加上产能爬坡取得进...

2026-06-03

美国思科发布102.4Tbps芯片,AI代理驱动网络超级周期

维度网讯,思科在思科Live大会上表示,自主AI Agent(人工智能代理)将成为推动网络基础设施升级的关键催化剂,其产生的持续流量需求将促使数据中心架构、园区网络和安全系统进行全面革新。 思科总裁...

2026-06-03

美国高通展示未来服务器处理器品牌Dragonfly

维度网讯,6月1日,美国高通在COMPUTEX 2026台北电脑展主题演讲中展示未来数据中心品牌Dragonfly。高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示,Dragonfly将作为高通面向数据中心...

2026-06-02

德国西门子与韩国三星扩展晶圆代工设计合作

维度网讯,西门子与三星晶圆代工正扩展合作,为无晶圆厂芯片开发商提供从设计到制造的全面支持。双方继续对西门子的电子设计自动化软件在三星先进工艺上进行认证和部署,以支持设计质量、缩短开发周期,并提高首次流...

2026-06-02

中国华为基于τ缩放定律量产381款芯片

维度网讯,华为提出一种针对摩尔定律物理极限的应对方案,名为τ缩放定律(Tau Scaling Law)。该定律将芯片发展的重点从单纯缩小晶体管尺寸,转向减少芯片及计算系统内的信号传输时间。 随着晶体...

2026-06-02

美国英伟达与台积电把AI引入晶圆厂,半导体制造向虚拟验证和缺陷检测升级

维度网讯,美国英伟达6月1日宣布,台积电正在将英伟达加速计算和AI技术用于半导体设计与制造流程,覆盖光刻计算、晶体管与工艺仿真、先进过程控制、晶圆厂运营优化和自动化缺陷检测等环节。该合作发布于NVID...

2026-06-01

美国高通发布骁龙C平台,起售价300美元

维度网讯,高通(Qualcomm)在Computex展会前夕发布了全新骁龙C(Snapdragon C)平台,首款搭载该芯片的笔记本电脑——宏碁(Acer)Aspire Go 15 (AG15-Q31...

2026-06-01

美国AMD 6月25日推5800X3D纪念版 定价349美元

维度网讯,AMD宣布重新发布四年前推出的Ryzen 7 5800X3D桌面CPU,为消费者提供更经济的方式使用AM4主板组装游戏PC。5800X3D将于6月25日重返零售商,建议零售价349美元,较2...

2026-06-01
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