OpenLight获5000万美元融资 在美推进异质硅光子学

维度网讯,硅光子代工设计平台OpenLight于4月28日宣布,完成5000万美元A-1轮超额认购融资。本轮融资后,公司总融资额增至8400万美元,反映出其光子专用集成电路工艺设计套件在AI数据中心、...

2026-04-29

力积电与CEA合作利用硅光子学打造下一代AI计算平台

维度网讯,CEA-Leti与CEA-List宣布与力积电(PSMC)建立战略合作伙伴关系。此次合作旨在整合CEA-List在RISC-V架构的设计专长以及CEA-Leti在硅光子学领域的专业技术,将其...

2026-04-13

CEA-Leti与力积电合作开发RISC-V和硅光子技术AI方案

维度网讯,CEA-Leti、CEA-List与力积电于2026年4月3日宣布达成战略合作,将CEA-List的RISC-V设计专长和CEA-Leti的硅光子技术引入力积电的3D堆叠和中介层平台,为下一...

2026-04-07

哥伦比亚大学团队硅光子芯片研究:为AI与数据中心光通信带来突破

近日,哥伦比亚大学Michal Lipson团队在《Nature Photonics》发表了最新研究,成功在硅光子芯片上实现高功率“频率梳”(frequency comb)光源。该技术能以单一激光同时产生数十种波长光线,取代传统需要多颗激光的光模块设...

2025-10-10

Teradyne与ficonTEC合作推出硅光子学双面晶圆探针测试单元

近日,Teradyne与光子组装和测试生产解决方案的全球领导者ficonTEC携手合作,共同推出了首款用于硅光子学的大容量双面晶圆探针测试单元。 这一创新解决方案旨在满足共封装光学(CPO)应用对硅光子晶圆高通量电光测试日益...

2025-04-12
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