近日，Teradyne与光子组装和测试生产解决方案的全球领导者ficonTEC携手合作，共同推出了首款用于硅光子学的大容量双面晶圆探针测试单元。

这一创新解决方案旨在满足共封装光学(CPO)应用对硅光子晶圆高通量电光测试日益增长的需求。通过结合Teradyne的UltraFLEXplus自动测试设备(ATE)和编程环境IG-XL，以及ficonTEC的先进光学对准、探测和晶圆处理技术，此次合作使得在生产环境中测试混合键合PIC/EIC晶圆成为可能。

Teradyne产品测试总裁Regan Mills表示：“在Teradyne，我们坚信协作与创新的力量。与ficonTEC的合作使我们能够提供首款用于硅光子晶圆测试的大批量双面测试单元，以满足行业快速发展的需求。我们致力于打造一个开放的生态系统，确保客户能够选择适合自己的解决方案。”

双面晶圆探针测试单元的推出预计将对硅光子学和CPO市场产生重大影响。该解决方案不仅满足了在晶圆切割并封装成CPO设备或可插拔收发器之前对已知良好芯片进行测试的关键需求，还通过集成Teradyne的UltraFLEXplus与ficonTEC的光学对准和探测技术，确保了测试单元在现有晶圆厂和OSAT测试场地基础设施内的高效运行。

ficonTEC公司副总裁Stefano Concezzi表示：“ficonTEC很荣幸与Teradyne合作，为快速发展的市场率先推出这一创新解决方案。我们的合作以独特的方式结合了两家公司一流的能力，为硅光子学和CPO制造工作流程提供了高吞吐量、经济高效的测试解决方案。”