维度网讯，阿斯麦（ASML）与塔塔电子（Tata Electronics）签署谅解备忘录，将为后者在印度古吉拉特邦建设的半导体晶圆厂提供先进光刻工具与解决方案，并共同培养本土人才。

根据协议，阿斯麦将支持塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉（Dholera）的价值110亿美元的300毫米半导体晶圆厂的建立与投产。阿斯麦的一系列光刻产品和解决方案将部署在该工厂，双方还将就本土人才培养、供应链建设和研究计划展开合作。

阿斯麦总裁兼首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，印度半导体领域的快速扩张带来了许多引人注目的机遇，阿斯麦致力于在该地区建立长期合作伙伴关系。他认为塔塔电子在实现其扩展半导体能力的雄心方面处于有利地位，阿斯麦很荣幸能贡献其技术专长并帮助印度培养人才。

塔塔电子将其在多莱拉的新工厂描述为一座“最先进、人工智能驱动”的晶圆厂，计划总投资110亿美元。该厂预计月产能为5万片晶圆，采用28纳米至110纳米技术，生产模拟和逻辑IC芯片。这一设施是与总部位于台湾的全球第七大芯片代工商PSMC合作建设的，由此获得了广泛的技术组合。

塔塔电子首席执行官兼董事总经理兰迪尔·塔库尔（Randhir Thakur）博士表示，很高兴与在光刻领域以创新和领导力闻名的阿斯麦合作。阿斯麦在整体光刻解决方案方面的深厚专业知识将确保多莱拉晶圆厂按时投产，为全球客户建立有韧性和值得信赖的供应链，推动创新并培养当地人才。他指出，这一基础性合作带来了对质量、良率和制造卓越性最高标准的共同承诺，有助于在印度建立强大的半导体生态系统。

印度半导体使命（India Semiconductor Mission, ISM）是印度电子与信息技术部下属机构，成立于2021年，致力于促进国内电子制造业，可为获批项目提供高达50%的中央补贴。迄今，ISM已批准12个半导体项目，累计投资超过1.64万亿卢比（约170亿美元）。包括塔塔的晶圆厂在内，古吉拉特邦还将迎来美光科技（Micron Technology）和瑞萨电子（Renesas）等公司的七个关键项目。ISM 2.0于2026年2月启动，在原计划基础上侧重本地设备制造、全栈印度IP设计和供应链本地化。

半导体生产是世界上供应链最为复杂且地理分布最分散的行业之一，回流任务艰巨。设计和IP领域由美国企业主导，代表有英伟达（NVIDIA）、AMD和高通（Qualcomm）。制造环节高度集中在东亚，台积电（TSMC）和三星（Samsung）主导着先进芯片代工。制造芯片所需的关键机械为少数国家垄断，阿斯麦是极紫外光刻（EUV）设备的唯一供应商，日本和美国则提供其他关键机械和化学品。组装、测试和封装通常被外包到东南亚和中国以降低劳动力成本。鉴于该领域的地缘政治风险，短缺可能使许多行业面临风险。部分科技巨头正实施“中国加一”战略，寻求将制造基地从中国分散出去。印度发展半导体制造的努力，可能使其成为可行且稳定的替代选择。作为全球最大的电子产品消费国之一，印度本土生产也有助于降低进口成本并支持国家增长。

建设晶圆厂需巨额前期资本，例如塔塔的110亿美元投资。技术更新迅速，通常在五年内价值就会因性能、功耗降低和小型化的快速进步而下降，要求持续的研发投入。晶圆厂对基础设施的要求极为苛刻，需要完美的电力供应才能确保晶圆生产无瑕疵。印度虽拥有软件工程师和芯片设计师，但目前缺乏高度专业化的机械、化学和材料工程师以制造和维护光刻设备。阿斯麦与塔塔的合作将致力于培养该国所需的此类人才。

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