韩国基础科学研究所(IBS)研究团队开发出一种创新性石墨薄膜制备技术，成功制造出具有毫米级晶粒尺寸的高质量镜面石墨薄膜。这项发表在《自然通讯》的研究成果，为石墨材料在电子器件、热管理等领域的应用开辟了新途径。

该研究团队由IBS主任Rodney S. Ruoff领导，采用独特的"多孔基底"策略，通过选择性蒸发镍钼合金中的镍，有效解决了传统石墨薄膜制备中的晶粒尺寸限制和表面褶皱问题。第一作者张立元表示："我们尝试了多种金属组合，最终发现镍钼合金能提供最佳生长条件。"

与传统方法相比，新技术使石墨材料的晶粒尺寸增大约10,000倍，生长速度提升20多倍。论文合著者王美辉博士指出："制备的石墨薄膜杨氏模量达969GPa，热导率超过铜，达到2034W/m·K，接近单晶石墨的理论极限。"

这项技术突破使得石墨薄膜能够定制成复杂形状，为微机电系统、高功率电子器件散热等应用提供了新的材料选择。Ruoff主任表示："这项基础研究将为全球石墨应用研究奠定新基础。"

目前，研究团队正致力于将该技术扩大到米级薄膜生产规模。

更多信息： 《镜面状大晶粒石墨薄膜的合成与性能》，《自然通讯》(2025)。期刊信息： 《自然通讯》