美国芯片制造商Marvell近期更新了其1.6T光数字信号处理器产品线，推出多款基于三纳米工艺的新平台，旨在应对由人工智能驱动的数据中心连接需求增长。

此次发布包括Ara T、Ara X、Petra和Aquila M等平台，其中Ara T支持8x200 Gb/s传输，声称能提升能效并降低总成本。Ara X增强了链路可靠性，Petra作为齿轮箱支持8x100G到4x200G连接，Aquila M则集成了MACsec安全功能。这些产品已向客户提供样品。

Marvell连接业务部门高级副总裁兼总经理Xi Wang表示：“通过这些新产品，Marvell将提供满足下一代人工智能数据中心爆炸式增长所需的性能、能效和制造能力。” 他指出，这些更新扩展了公司在传统800G平台内的数字信号处理器和串行器/解串器技术。

此次产品更新基于Marvell在2023年推出的5纳米1.6T Nova平台，以及2024年底推出的3纳米Ara平台。近期，该公司还扩展了相干互连产品，包括1.6T ZR/ZR+可插拔模块和2纳米数字信号处理器。

行业报告预测，支持1.6T的网络交换机将推动收入增长，相关设备预计在今年下半年开始发货。Marvell的新品加入了Cisco、Ciena和Naddod等供应商的类似产品行列，共同应对数据中心连接需求。