英伟达(NVIDIA)本周在美国加利福尼亚州圣何塞举行年度GTC大会，聚焦人工智能技术。该公司近期与多家工程软件开发商深化战略合作，包括达索系统(Dassault Systèmes)、西门子(Siemens)、新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和PTC。

PTC在GTC 2026上宣布，其云CAD平台Onshape已连接至英伟达Isaac Sim，构建机器人设计到仿真的工作流程。PTC表示，Onshape中的机械关系将传递到Isaac Sim，并在设计变更时自动更新。

西门子发布了由英伟达支持的Fuse EDA AI Agent系统，用于半导体和PCB设计、验证及制造工作流程。西门子的Amit Gupta指出：“Fuse EDA AI Agent自主规划和协调我们整个西门子EDA产品组合的多工具工作流程，并对第三方工具开放。从架构探索、RTL编码、数字和定制IC设计与验证，到布局布线、物理签核、制造准备，涵盖了工程师今天花费大量手动努力的各个阶段。”该代理扩展了西门子现有Fuse EDA AI系统，英伟达在自身芯片开发中已应用此系统。

新思科技推出Ansys 2026 R1工程软件，这是去年以350亿美元收购的仿真平台的最新版本，整合了新思科技与Ansys工具的新连接，并加入AI功能。海克斯康(Hexagon)发布Geomagic Freeform 2026.1，这是自2025年4月收购Geomagic以来的首个版本，新增功能并引入订阅定价。天宝(Trimble)宣布Tekla BIM软件2026版本，集成AI助手和自然语言建模预览功能。Altium推出Octopart Discover，更新电子零件搜索平台以支持系统适配解决方案发现。

英伟达在工程软件领域的合作扩展，反映了其在人工智能和计算技术方面的持续影响力。这些战略合作旨在提升工程设计和仿真效率，推动行业创新。