在德克萨斯州奥斯汀，埃隆·马斯克周六宣布了Terafab项目，旨在建设全球最大的全集成芯片工厂。该工厂将生产AI加速器、太阳能电池和存储模块，并自行制造半导体光刻所需的掩模，同时封装成品芯片。马斯克预计，这种集成方法可使芯片开发速度“提升一个数量级”，芯片在同一建筑内完成制造和测试，改进时重新制造掩模并重启流程。他表示，半导体行业尚无其他公司采用此方法。

在X平台近半小时的演讲中，马斯克未提及基础技术、供应商或设备细节，如EUV光刻领域的ASML或Trumpf，也未提供时间表和成本框架。Terafab的目标是实现2纳米结构尺寸，与台积电类似工艺相比，开发此类工艺通常需数年。工厂由特斯拉、SpaceX和xAI共同运营，计划建在奥斯汀特斯拉总部附近，但未公布能源供应、占地面积或合作伙伴信息，尽管此前暗示可能与英特尔合作。

Terafab项目不仅服务于SpaceX、xAI和特斯拉的现有产品。马斯克强调人类在太空生活的愿景，需要远超地球现有的人工智能计算能力和能源。未来数据中心可能通过太空卫星实现，他展示了AI Sat Mini卫星渲染图，其太阳能电池板超过Starship V3。为实现太空中1太瓦计算能力，卫星将由Starship V4运送，有效载荷预计200吨。马斯克称太空冷却问题已通过Starlink卫星解决，但OpenAI的萨姆·阿尔特曼曾质疑太空数据中心的想法，认为运输成本和维修可能性是挑战。

Terafab生产的芯片也将用于地球产品，如特斯拉的Optimus人形机器人。马斯克表示，人形机器人年产量可能远超汽车：“我估计，人形机器人的年产量将在10亿到100亿台之间，这是一个相当大的数量。”