维度网讯，日本经济产业相赤泽亮正于2026年4月11日在北海道千岁市出席Rapidus解析中心与研究开发基地开设仪式时宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元(约合人民币270亿元)。此次追加使2022至2026年度日本政府对Rapidus的研发支援总额达到2.354万亿日元。赤泽亮正强调，必须使投入大量税金的项目获得成功。

Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、索尼集团、NTT、NEC、软银、电装、铠侠及三菱UFJ银行8家日本企业共同出资设立，承担日本重建先进半导体制造能力的战略任务。该公司目标在2027财年下半年启动2纳米制程芯片生产，2028财年实现全面量产。其试生产线已于2025年4月投入运营，初期月产能规划6000片晶圆，计划在量产后约一年内提升至2.5万片每月。Rapidus计划以2纳米量产为起点，每两至三年推进更先进的1.4纳米及1.0纳米制程量产。2026年2月，Rapidus已从32家民间企业获得合计1676亿日元出资。

Rapidus的2纳米制程采用与IBM联合开发的环栅晶体管架构及背面供电技术。其位于北海道千岁市的工厂IIM-1已完成洁净室建设，极紫外光刻设备于2024年12月运抵并开始安装调试。Rapidus社长小池淳义在仪式上表示，誓在2027年度开始量产，并透露已着手2纳米试产线的工艺验证工作。该解析中心将承担材料与工艺的解析任务，加速从研发到量产的转化效率。

经济产业省同时宣布，将对富士通和日本IBM提供最多760亿日元资金支援，两家企业均致力于开发面向人工智能的省电型半导体，制造预计委托Rapidus承接。经济产业省还将为后工序技术研发拨款数百亿日元，并计划为芯片封装开发提供资金支持。Rapidus正与约50家潜在客户进行业务洽谈，涵盖人工智能、自动驾驶及高性能计算等领域。

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