维度网讯，日本东丽工业公司宣布推出一款新型光敏聚酰亚胺密封材料，专为微机电系统（MEMS）等下一代半导体应用设计。该材料基于公司SEMICOFINE和PHOTONEECE平台，通过光刻技术实现精细图案形成和键合，并能可靠密封MEMS中的中空结构。

传统上，黄金因耐用和耐热被用于MEMS密封，但成本高且设计灵活性有限，促使行业转向树脂替代品。东丽的新材料解决了传统树脂如环氧树脂在温度变化下耐热性弱、结构不稳定的问题。通过优化聚酰亚胺分子结构和光敏性能，该材料兼具高耐热性和低残余应力，减少了翘曲并提升长期可靠性。

此外，新材料提供高机械强度，支持更精细键合线和更高器件密度，适应电子产品微型化趋势。它不含PFAS和NMP，符合全球对环保材料的需求。东丽计划在2026年4月14日至18日的电子封装与混合键合国际会议上展示这一成果，加速从实验室到市场的转化。

公司将通过这一发展扩大半导体材料组合，向MEMS客户提供原型和样品分发，认证目标定于2027年，大规模生产计划于2029年启动。基于在化学、生物技术和纳米技术领域的专业知识，东丽表示将继续推进先进材料创新，以支持技术进步。

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