维度网讯，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克于2026年4月15日在社交平台X上宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。马斯克在发文中祝贺团队完成这一关键里程碑，并感谢台积电与三星电子在生产环节的支持。他同时透露，AI6、Dojo3以及其他“令人期待的芯片”也正在开发中。马斯克表示，AI5未来将成为有史以来产量最高的AI芯片之一。

流片完成意味着AI5已从设计阶段正式转入制造验证环节。AI5是特斯拉HW4芯片的继任者，将作为下一代FSD全自动驾驶解决方案的核心硬件。相较HW4，AI5实现综合性能40倍飞跃，其中原始算力提升8倍，内存容量提升9倍。单颗AI5芯片AI算力接近2500TOPS，内存容量达144GB，专为Transformer引擎优化。AI5提供单SOC和双SOC两种配置，单SOC版本性能对标英伟达Hopper架构芯片，双SOC版本性能对标英伟达Blackwell架构芯片。在制造成本与功耗方面，AI5较英伟达高端AI芯片更具优势，在单位美元性能和单位功耗性能上具备直接竞争能力。马斯克此前表示，AI5的研发落地是关乎特斯拉生存的核心任务。

芯片实物照片显示，AI5中央为一块大型计算核心裸片，外围排布12颗由SK海力士提供的LPDDR5X内存模块。按单颗16GB容量计算，单枚AI5 SoC的LPDDR5X总容量达192GB。芯片标识信息显示，流片时间为2026年第13周，即3月23日至29日之间，“KR2613”标识表明该芯片在三星韩国工厂完成原型制造。

AI5采取双代工策略，由台积电与三星共同承担制造任务。量产将分布在三星位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂、台积电位于美国亚利桑那州的工厂，以及台积电在中国台湾的工厂。大规模量产计划于2026年底至2027年初启动，2027年下半年有望进入满产阶段。马斯克还透露，未来AI5生产将转移至特斯拉自建的TeraFab芯片工厂，该工厂目前尚未正式对外公布。

特斯拉芯片研发周期已缩短至九个月。AI6芯片预计于2026年12月完成流片，2027年实现量产，单颗算力有望较AI5翻倍，主要面向Optimus人形机器人和Robotaxi无人出租车的边缘计算需求。三星电子与特斯拉于2025年7月签署价值165亿美元的生产协议，三星将独家负责AI6芯片的合同制造，协议有效期至2033年，芯片将采用2纳米工艺实现更高性能与更低功耗。特斯拉已于2026年1月重启Dojo超算项目，Dojo3超级计算机芯片同步推进研发。待TeraFab工厂投产后，特斯拉将实现从DRAM研发、芯片封装到芯片制造的全流程一体化布局。

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