维度网讯，印度联邦电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）周五宣布，奥里萨邦政府、英特尔（Intel）与3DGS签署谅解备忘录，将基板制造技术引入印度，以增强该国半导体生态系统。

瓦伊什瑙在社交平台X上发布这一消息时表示，该协议将推动印度半导体制造能力提升，并助力构建完整的电子供应链。基板是半导体生产的关键环节，用于连接和支持电子设备中的芯片。此次合作旨在扩大印度本土芯片制造能力。

这一进展发生在印度联邦内阁根据印度半导体使命批准两个半导体项目数周之后。获批项目包括印度首个基于氮化镓技术的商业Mini/Micro-LED显示设施，以及古吉拉特邦的一个半导体封装设施。两个项目共涉及约393.6亿卢比投资，预计将为2230名熟练专业人员创造就业机会。

该谅解备忘录与中央政府今年早些时候公布的半导体路线图方向一致。瓦伊什瑙今年3月曾表示，印度预计到2026年将有四座半导体工厂建成，另有两座工厂计划于2027年投产。印度在多莱拉的首个晶圆厂有望在2028年投入运营。部长当时指出，半导体计划正由机械、化学品、气体和测试基础设施的开发予以支持，印度方针是“设计在印度，制造在印度”，目标到2032年成为全球六大半导体强国之一，到2047年跻身前三。

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