维度网讯，台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强于4月22日在加州圣克拉拉举行的一次行业会议上表示，台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强在会上明确说明：“我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在2029年前于当地建立CoWoS与3D-IC能力，这依然是我们的目标。”张晓强同时确认，相关建设工作已经启动。

CoWoS与3D-IC是台积电两项市场需求极为旺盛的先进封装技术。现代人工智能芯片已不再是单一芯片，而是通过先进封装技术将多颗运算晶粒与高带宽内存堆叠整合而成。先进封装环节已成为英伟达等AI芯片厂商的供应链瓶颈。目前，苹果与英伟达等客户已开始从台积电亚利桑那晶圆厂采购芯片，但其中多数芯片仍须运回台湾进行封装。若美国本土先进封装产能落地，将有助于缩短交付周期、提升供应链在地完整度。

台积电在亚利桑那州的布局正从单一晶圆制造向完整供应链延伸。台积电在美投资总额达1650亿美元，规划建设共计12座工厂，其中包括8座晶圆厂和4座先进封装厂。第一座晶圆厂已于2024年第四季度进入量产阶段，第二座晶圆厂因AI客户需求强劲将量产时程提前至2027年下半年，第三座晶圆厂已动工，第四座晶圆厂与首座先进封装厂正申请相关许可。台积电在亚利桑那原有约1100英亩土地，近期新购置约900英亩相邻土地，为后续多年扩张预留空间。

在封装产能落地节奏上，台积电并非亚利桑那唯一的布局者。美国封装企业Amkor Technology此前曾表示，正与苹果和英伟达合作在亚利桑那建设封装厂，计划2027年中前完工、2028年初投产，时间表早于台积电当前的规划。台积电与Amkor于2024年宣布将合作把多项台积电先进封装技术引入亚利桑那。张晓强在本次会议上表示，台积电与Amkor的技术讨论仍在进行中，双方正在评估Amkor可为客户提供哪些技术能力，以加快更多产品在美国的制造进程。

台积电董事长魏哲家在此前法说会上强调，所有海外投资决策皆以客户需求为核心，同时考量地域弹性，希望在美国等主要市场就近提供最先进的产能。将先进封装纳入美国本土布局，意味着台积电的全球制造策略正从“晶圆在地化”升级为“完整供应链在地化”，以回应AI时代对封装产能的爆发式需求以及客户对供应链韧性的双重诉求。

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