维度网讯，据美国加利福尼亚州米尔皮塔斯当地时间2026年4月29日国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅制造商集团(SMG)发布的季度分析报告，2026年第一季度全球硅晶圆出货面积达到3275百万平方英寸，较2025年同期的2896百万平方英寸增长13.1%。环比来看，出货量较2025年第四季度的3437百万平方英寸下降4.7%，符合典型的季节性波动规律。

SEMI SMG主席、日本SUMCO北美分公司董事长Yada Ginji在报告中表示，与AI数据中心相关的硅晶圆需求持续强劲，涵盖高级逻辑芯片、存储器，并已扩展至电源管理设备领域。Yada Ginji同时指出，整体需求虽有改善，但复苏并不均衡。多家设备公司注意到工业半导体领域出现改善迹象，随着晶圆库存逐步被消化，更广泛的复苏正在形成。一季度智能手机和个人电脑出货量表现疲软，可能表明因AI高带宽内存分配决策导致内存供应趋紧。

SEMI SMG在全球半导体硅晶圆出货量统计领域是行业公认的权威数据来源，其成员覆盖全球超过90%的硅晶圆生产商，包括信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic及SK Siltron等主要制造商。硅晶圆出货面积以百万平方英寸为统计单位，是衡量半导体产业景气度的核心先行指标之一，其数据直接反映集成电路制造环节对基础原材料的需求强度。

从需求结构看，AI数据中心对先进制程硅晶圆的拉动效应依然显著，高级逻辑芯片和存储器领域构成需求的基本盘。电源管理设备的需求扩张则反映出AI基础设施电力供应系统正在成为新的增长极。消费电子端的疲软与AI端的高景气形成结构性分化，内存供应因AI高带宽内存的产能挤占趋于收紧，这种供需结构将在未来数个季度持续影响硅晶圆市场。

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