维度网讯，中国达明机器人携手斯坦德和台裕科，将AI协作机械臂与自主移动机器人相结合，推出半导体封测模具全自动激光清模复合方案，以自动化手段替代传统人工和半自动清洗模式。

该方案以达明协作机械臂为执行单元，搭载激光清模技术，配合斯坦德自主移动机器人作为移动载体，实现模具在线快速清洗，无需拆卸即可完成残污去除。与传统人工清洗相比，在线清模缩短了模具维护时间，延长了维护周期，有效减少设备停机。达明机械臂的高精度非接触操作可杜绝模具划伤和变形，精准去除纳米级残留物，延长模具使用寿命并保障精度稳定性。全流程无需人工干预，支持全天候连续运行，降低人力投入和操作风险。

针对半导体产线频繁变更和扩产需求，该方案借助达明机械臂的智能视觉引导技术与斯坦德自主移动机器人的灵活移动能力，可快速适配不同规格和结构的模具，调试便捷。激光清模直接作用于模具表面，通过光能清除氧化物、尘埃和残留物，避免化学清洗对模具基材的潜在影响。自主移动机器人负责在不同工位间转运模具，协作机械臂执行定位和清洗动作，整套流程由中央控制系统统一调度。

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