维度网讯，2026年5月6日，美国德克萨斯州格莱姆斯县公布了由美国SpaceX公司提交的一份公开听证通知，显示SpaceX计划在该县吉本斯溪水库(Gibbons Creek Reservoir)及周边区域建设一个名为“Terafab”的多阶段、下一代、垂直整合的半导体制造及先进计算制造设施。根据文件，该项目初始资本投资为550亿美元，若后续阶段全部建成，总投资额预计将攀升至1190亿美元。格莱姆斯县专员法院定于2026年6月3日上午9时在安德森市就SpaceX申请的物业税减免协议举行公开听证。

SpaceX官方社交账号上月发布的帖子明确了该项目的技术定位——将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合于同一工厂内，马斯克本人曾称其为“史上最具规模的芯片制造工程”。该项目由SpaceX与美国特斯拉公司合资建设，投产后将为特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人、SpaceX星链卫星、轨道AI数据中心及美国AI公司xAI旗下Grok大模型等提供自主芯片供应。

美国英特尔公司已于2026年4月正式宣布加入该计划，将协助“大规模设计、制造和封装超高性能芯片”。特斯拉在4月第一季度财报电话会上透露，Terafab将采用英特尔最先进的14A制程工艺生产芯片。这是英特尔对第三方开放其先进制程代工业务的重大突破，此前英特尔14A工艺仅用于自有产品。

550亿美元的初期投资规模已超过美国《芯片法案》授权的527亿美元补贴总额，1190亿美元的预估总投入则大致相当于台积电在亚利桑那州多座晶圆厂的综合投资规模。马斯克在项目官宣时直言：“我们要么建Terafab，要么就没有芯片。”他给出的判断依据是，三家公司的AI与机器人业务未来对芯片的需求总量将超过全球半导体产能上限，自主制造已从商业选项升级为基础供应安全要求。

作为项目前期启动步骤，特斯拉将在其奥斯汀工厂先行投建一座研究晶圆厂，投资约30亿美元，承担制程验证和小规模试产任务。Terafab项目文件同时披露，第一阶段完工后规划目标支撑每年1太瓦的AI算力部署。涉足芯片制造这一全球资本密集度最高的重资产赛道，SpaceX的财务底座是即将在6月启动的IPO，公司估值或高达1.75万亿美元。

SpaceX提交Terafab计划的时点，正值全球半导体先进制程产能被AI需求全面拉紧。英伟达、AMD、英特尔等芯片设计公司已将2nm及以下节点的量产排期锁定至2028年前后，台积电和三星的先进封装产能同样处于满负荷状态。SpaceX以终端需求方的身份直接切入制造端，意味着AI算力供应链正在从“设计—代工”分工模式向终端企业垂直自建方向发生结构性位移。格莱姆斯县公开听证通知将Terafab描述为“对美国本土半导体制造能力的一项变革性投资”，该项目能否如期推进，将取决于6月听证会结果及后续环境审批进度。

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格莱姆斯县位于德州东部，距奥斯汀约90英里。项目选址周边为农村地区，距德州农工大学所在的布赖恩-大学城约20英里。公开听证通知将该设施描述为“对美国本土半导体制造能力的一项变革性投资”。