维度网讯，美国应用材料公司（Applied Materials）已签署协议，收购全球半导体封装设备商ASMPT旗下的NEXX业务部门。该部门主营面板级电镀设备，是先进封装工艺的关键环节。由于无需单独监管审批，收购预计在数月内完成。

应用材料半导体产品集团总裁Prabhu Raja表示：“NEXX加入应用材料，将进一步巩固公司在面板加工领域的优势。”他期待通过整合客户群，开启先进封装技术的新篇章。此次收购补充了应用材料的晶圆级溅射、面板级电镀等设备组合。此前，应用材料已于去年4月收购荷兰BESI公司9%股权，并合作推出混合键合设备；同时，公司还在开发玻璃基板工艺设备，并已向主要制造商供应光刻设备。

这些举措表明应用材料将先进封装视为增长重点。随着芯片小型化难度增加，业界转向封装技术提升性能。面板级封装和玻璃基板被TechInsights报告视为2026年主流趋势，该报告指出行业需向新材料和形态转变，2026年将是过渡关键年。应用材料去年9月加入美日先进封装联合体Joint3，加速面板级封装技术开发。

此次收购NEXX，应用材料补全了面板级电镀设备核心环节，正从传统前道设备商向一站式封装解决方案提供商转型。在摩尔定律放缓背景下，设备巨头通过并购构建平台能力，这一变化或重塑全球先进封装设备市场格局。

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