维度网讯，中国江苏长电科技股份有限公司6月24日晚发布公告称，公司拟通过投资设立控股子公司，在中国上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资为人民币78亿元，最终以项目建设实际投资金额为准。其中，拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元。项目选址中国上海临港“东方芯港”万祥工业园，建设方向为高端先进封装测试产能，是中国长电科技在先进封装领域继续扩大制造能力的一项重要投资。

公告显示，中国长电科技此次投资并非由现有工厂简单扩产，而是拟通过新设控股子公司作为实施主体推进。注册资本预计40亿元，项目总投资78亿元，资金投入将围绕厂房、装修、设备和后续产能建设展开。公司在公告中称，本项目建设是为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，符合公司战略规划和业务发展需要。

项目建设计划分两期推进。一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等内容，计划于2028年下半年完成;二期主要为设备投资和扩建产能，后续将综合技术路线、市场情况以及一期达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。也就是说，项目已经明确总投资规模和一期建设节点，但二期设备导入、产能释放节奏仍将根据市场与技术情况推进。

从建设地点看，中国上海临港新片区近年来持续承接集成电路、汽车产业" target="_blank">新能源汽车、智能制造等产业项目，“东方芯港”万祥工业园则是当地集成电路产业布局的重要承载区域。中国长电科技此次选择在临港建设高端先进封测工厂，意味着公司将在上海进一步增加面向先进封装测试的制造平台。此前，由中国长电科技牵头设立的长电汽车电子临港工厂已在中国上海临港新片区正式投产，相关项目聚焦汽车电子和机器人应用场景。

先进封装测试是集成电路制造后道环节的重要组成部分，关系到芯片在高性能计算、人工智能、存储、汽车电子等应用中的集成密度、性能释放和产品可靠性。随着终端应用对芯片算力、功耗、体积和可靠性要求提高，封测厂商需要更大规模的洁净厂房、更高等级的设备投资以及更复杂的工艺协同能力。中国长电科技此次78亿元投资，核心指向是高端先进封装产能，而不是普通封测产线的低水平重复建设。

中国长电科技在公告中同时提示，本次对外投资项目实施尚需一定周期，受政策变化、行业环境、市场需求及经营管理等多重因素影响，可能存在项目实施进度及未来收益不达预期的风险。这一风险提示也说明，虽然项目投资总额、建设地点和一期计划已经披露，但从建设完成到产能爬坡，再到形成稳定收益，仍需要经历设备采购、产线建设、客户认证、产品导入和市场订单匹配等环节。

公司治理程序方面，中国长电科技第九届董事会第三次临时会议已审议通过该投资事项。根据公告，本次投资不构成重大资产重组，不构成关联交易，也无需提交公司股东会审议。项目落地后，中国长电科技将在上海临港新增一处高端先进封测制造基地，为后续承接先进封装测试需求提供产能基础，也将进一步强化公司在集成电路封装测试产业链中的制造支撑能力。

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