维度网讯，美国高通公司首席运营官兼首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉在近期一场活动中透露，公司正计划将业务版图从移动通信领域延伸至数据中心与机器人两大新兴赛道。帕尔基瓦拉表示：“我们正在向数据中心领域扩展，我们对自己即将很快发布的产品感到兴奋……并且，我们也将进军机器人领域。”他同时指出，后续数月内将在投资者会议上公布更多详情。

高通对数据中心市场的布局并非临时起意，而是历经数年铺垫的战略升级。2021年，高通以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia，后者由前苹果芯片架构师创立，专注开发基于ARM架构的数据中心CPU。Nuvia的核心技术——Oryon架构——虽率先用于骁龙X系列PC处理器，但其原始设计初衷正是面向服务器场景。2025年10月，高通正式发布面向数据中心的AI推理芯片AI200和AI250，标志着公司向AI基础设施领域迈出实质性一步。AI200预计2026年实现商用，AI250计划2027年面世，两者均采用Hexagon NPU，主打低功耗、高性价比和模块化部署。在MWC 2026上，高通进一步展示了机架级AI推理系统，将加速卡、内存、互连和管理软件集成为一体化平台。

数据中心CPU的推进节奏同样密集。CEO安蒙在2026年4月的Q2财报电话会上确认，首批定制数据中心芯片将于今年晚些时候开始出货，并已锁定一家主要超大规模云服务客户。新CPU将支持NVIDIA的NVLink Fusion互连技术，这意味着高通服务器芯片可与英伟达GPU在数据中心内高效协同。高通同时从英特尔挖来资深至强架构师赛莱什·科塔帕利担任高级副总裁，主导服务器CPU研发——此人在英特尔深耕服务器芯片设计28年，是至强产品线的核心人物。据多家行业媒体报道，高通计划于2026年6月正式发布首款数据中心级CPU。

机器人赛道方面，高通已构建起从芯片到平台再到生态的完整技术栈。在2026年1月的CES展会上，高通发布面向工业AMR和全尺寸人形机器人的专用处理器——跃龙IQ10系列，并推出整合硬件、软件和复合AI的下一代机器人全栈架构。此前，高通机器人产品线已覆盖RB3、RB5和RB6等平台，形成从入门级到高端的完整梯度。2026年3月，高通与德国机器人公司NEURA Robotics签署长期战略合作协议，双方将在人形机器人和通用机器人领域推进物理AI的商业化落地。高通提供跃龙IQ10处理器、AI加速平台和通信模组，NEURA则负责机器人硬件系统和具身AI软件的整合。

高通此次双向布局的战略逻辑植根于两大产业趋势。数据中心端，AI推理需求随大模型规模化部署而激增，ARM架构的能效优势使其在推理场景中具备潜在竞争力，高通试图以差异化路线切入被英伟达主导的AI算力市场。作为落地的第一步，高通已与沙特AI公司HUMAIN签署合作协议，计划自2026年起在沙特部署200兆瓦的AI200和AI250机架式解决方案，打造全球首个端到云混合AI数据中心。机器人端，物理AI正从概念走向产业化，工业AMR、人形机器人等领域对高性能边缘算力的需求快速上升，而高通在移动AI、5G连接和低功耗计算领域积累的技术资产可直接复用。帕尔基瓦拉的此次公开表态，可以视为高通正式从智能手机时代的“移动芯片之王”，向AI时代“端到云全场景算力提供商”转型的明确信号。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com