维度网讯，美国英特尔公司与苹果公司已达成一项初步协议，由英特尔为苹果的部分设备代工生产芯片。两家公司之间密集的谈判已持续超过一年，并于最近几个月内敲定了正式协议。截至目前，英特尔将为哪些具体的苹果产品生产芯片仍尚未对外披露。

此项合作的直接推动力源于全球AI芯片需求激增导致的先进制程产能严重紧张。苹果首席执行官蒂姆·库克在2026财年第二季度财报电话会议上明确指出：“我们的供应链灵活性低于通常水平。”他进一步解释道，瓶颈主要集中在片上系统(SoC)所依赖的先进制程节点，而非存储芯片，并预估需要数月时间才能实现供需平衡。长期以来，苹果设计的A系列和M系列芯片几乎完全依赖台积电独家代工。而当前，英伟达等公司的AI芯片需求已大量挤占了台积电的先进制程产能，使得苹果的核心处理器面临供应受限的风险，推动其必须寻求第二家代工来源以确保供应链安全。

英特尔目前正全力推进其“四年五个制程节点”的复兴计划，其最先进的18A(1.8纳米)制程工艺已于2025年底进入大规模量产阶段。在2026年5月举行的IEEE VLSI研讨会上，英特尔发布了18A-P制程技术，该技术通过新增逻辑阈值电压对和收紧晶体管性能离散度至30%等优化，实现了同功耗下9%的性能提升。此外，其代号为14A的下一代1.4纳米工艺也计划于2028年进入量产。这些技术进展为英特尔承接苹果的先进芯片订单奠定了制造基础。

美国政府在此次合作中扮演了关键的幕后推动角色。美国政府通过将约89亿美元的联邦补助转化为股权，已成为英特尔的最大单一股东，持股比例接近10%。据报道，美国政府高层官员在近一年内与苹果、英伟达等科技企业的领导人多次会面，积极推动他们与英特尔建立业务联系，旨在巩固美国本土的先进半导体制造能力。

对于苹果而言，此次合作是其供应链多元化战略的一次重大突破，有助于降低对单一供应商的依赖，增强其在芯片供应方面的议价能力和风险抵御能力。对于英特尔来说，成功赢得苹果这一重量级客户，则为重振其晶圆代工业务提供了至关重要的业绩背书。至此，英特尔已成功将其代工客户群从美国政府、微软和亚马逊等，扩展至了包括苹果、英伟达以及埃隆·马斯克旗下的美国SpaceX公司在内的广泛科技制造业巨头。业内普遍分析认为，首批由英特尔代工的苹果芯片有望于2027年至2028年面世。

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