维度网讯，加拿大FABrIC半导体计划向11个行业主导的半导体与光子学项目投入逾1070万加元（约780万美元）联邦资金，重点覆盖边缘AI、光互连、传感和低功耗通信领域。这些项目由CMC微系统公司管理，涉及魁北克省、安大略省和不列颠哥伦比亚省的企业，预计总投资额达4430万加元（约3220万美元）。

FABrIC全称为“未来集成组件制造”，是加拿大政府于2025年10月通过战略应对基金启动的半导体专项计划，旨在通过加速光子学、MEMS、化合物半导体、量子技术和先进封装的商业化及制造能力，强化本土半导体生态系统。该计划由联邦政府出资、CMC微系统公司管理，同时运营量子计算沙盒及专业半导体人才培养项目。

本轮资助聚焦边缘AI、边缘计算、低功耗传感器、AI连接及海洋海事物联网系统。多个项目直接针对AI规模化带来的基础设施瓶颈，尤其是功耗效率与光连接。Ranovus获得150万加元（约110万美元），用于开发面向高带宽、低功耗AI网络基础设施的ODIN光引擎原型；WhalePiX获近100万加元，研发支持多Tbps光连接的光子小芯片，用于AI系统和数据中心；HaiLa Technologies获资助开发超低功耗边缘AI连接SoC；Bonsai Micro则致力于低轨道卫星通信与5G基础设施的边缘AI控制器。

其他项目涵盖雷达传感、MEMS汽车成像、医疗诊断、AI可穿戴设备及海底光纤传感用半导体激光系统。受资助企业还包括SPARK Microsystems、Blumind、Sheba Microsystems和indie Photonics Canada。本轮资助共收到全国64份意向书，反映出加拿大在主权半导体开发和AI基础设施技术领域的活跃度持续上升。

FABrIC计划体现了全球主权半导体投资趋势：各国政府通过专属项目保障国内AI与先进制造供应链。与美国、欧洲以大型制造为核心的投资不同，加拿大策略侧重光子学、边缘AI、化合物半导体及光网络技术——这些领域加拿大企业已具备研究深度与商业基础。光互连、光子小芯片、海底传感和低功耗边缘AI连接等技术方向，与超大规模AI系统催生的基础设施需求高度吻合，尤其体现在降低功耗和将光连接向计算架构更深层延伸方面。

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