维度网讯，5月28日，美国高速连接解决方案企业Credo宣布完成对以色列硅光子企业DustPhotonics的收购。DustPhotonics将为Credo带来面向光互连的硅光子光子集成电路技术，使Credo的光互连产品组合进一步覆盖800G、1.6T和3.2T近封装光学及共封装光学方向。

这笔收购的核心价值，在于把DustPhotonics的硅光子PIC能力纳入Credo内部技术栈。随着AI数据中心从单机柜扩展到大规模GPU集群，服务器、交换机、加速卡和存储节点之间的数据传输压力持续上升。传统电互连在距离、功耗和信号完整性方面面临更高挑战，光互连正在从数据中心骨干链路进一步靠近计算节点，硅光子PIC也因此成为高速、低功耗和高集成光连接的关键器件。

Credo此前在高速SerDes、DSP、主动电缆和光模块相关产品上已有布局。DustPhotonics加入后，Credo表示其连接技术栈将覆盖SerDes、数字信号处理、硅光子和系统集成，可同时面向AI基础设施中的横向扩展和纵向扩展网络。 这意味着Credo不再只是提供高速电连接或部分光互连组件，而是试图形成从铜缆到光学、从芯片到集群网络的更完整连接平台。

DustPhotonics成立于2017年，总部位于以色列，是一家无晶圆厂半导体企业，聚焦高速光收发器所需的硅光子PIC。Credo此前披露，DustPhotonics已形成覆盖400G、800G和1.6T的差异化PIC组合，并规划延伸至3.2T，支持集成激光与外置激光配置;公司团队约70人，具备光子集成相关专业能力。

硅光子PIC在AI数据中心中的作用，集中在把多个光学功能集成到单一芯片或紧凑器件中，减少组件复杂度，提高制造一致性，并在端口速率提升后降低系统功耗和成本。对于超大规模云厂商和AI基础设施运营方而言，光链路可靠性、功耗效率和部署密度会直接影响集群训练、推理和东西向流量传输效率。Credo将硅光子能力内化，也有助于减少外部供应依赖并缩短产品开发周期。

这项并购还指向NPO和CPO两条重要路线。近封装光学将光模块进一步靠近交换芯片或计算芯片，共封装光学则把光引擎与交换ASIC等核心芯片集成得更紧密，以降低高速电信号传输距离和功耗。Credo官方信息显示，DustPhotonics相关SiPho PIC技术可加深其在800G、1.6T和3.2T NPO与CPO方向的光互连产品组合。

不过，完成收购并不等同于全部技术和产品已经完成商业整合。Credo后续仍需要推进团队融合、产品路线协同、客户设计导入、供应链适配、良率提升和规模化交付。特别是在AI光互连市场快速迭代的背景下，硅光子PIC能否在成本、功耗、可靠性和量产一致性上达到超大规模客户要求，将决定收购价值释放速度。

后续观察重点将集中在DustPhotonics技术并入Credo后，ZeroFlap光收发器、光DSP和硅光子产品组合的迭代节奏，以及Credo能否在2027财年把光业务转化为更大规模收入贡献。美国Credo完成收购以色列DustPhotonics，说明AI数据中心互连竞争正在从高速电连接，进一步延伸到硅光子PIC、近封装光学和共封装光学的系统级整合能力。

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