维度网讯，瑞典Sivers Semiconductors于6月2日宣布，与美国GlobalFoundries(格芯)达成战略合作，将把其激光阵列技术接入格芯硅光子平台和SCALE光引擎方案，面向AI数据中心的高速光互连、共封装光学和可插拔光模块市场提供新一代连接方案。

此次合作的重点落在AI数据中心内部的光互连链路。Sivers的激光阵列将被纳入格芯硅光子平台参考设计，并进入格芯SCALE光引擎方案，用于下一代光子子组件和光引擎架构。格芯SCALE方案全称为Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine，面向共封装光学应用，把集成光子器件、粗波分复用、密集波分复用和先进封装能力结合起来，以提高带宽密度和系统可扩展性。对AI数据中心而言，服务器、加速器、交换芯片和存储系统之间的数据流量正在快速上升，传统铜互连在距离、功耗、信号完整性和系统散热方面面临更大压力。硅光子和光引擎方案的价值，在于用光信号承担更多高速数据传输任务，把机柜内、机柜间和交换节点之间的连接效率进一步提高。Sivers在高精度激光和射频波束成形方面积累较深，格芯则拥有硅光子制造、先进封装和全球晶圆制造能力，两家公司此次把激光阵列与硅光子平台结合，意味着AI数据中心网络的底层硬件正在从单纯提升交换芯片性能，进一步延伸到光源、光模块、封装和系统级互连架构协同。

双方此次合作覆盖共封装光学、线性可插拔光学以及其他新兴数据中心互连方案，并瞄准2030年规模约250亿美元的可插拔光模块市场。

AI算力集群的扩张正在改变数据中心网络结构。过去数据中心流量更多围绕外部访问、云服务和传统服务器集群展开，而大模型训练和推理带来了更高比例的东西向流量，大量GPU、XPU和交换设备需要在极短时间内完成参数同步、数据分发和任务调度。网络层一旦出现带宽不足或时延抖动，昂贵加速器就会出现等待通信的情况，整体算力利用率随之下降。硅光子技术因此成为AI基础设施中的关键环节，它可以把光通信能力更紧密地嵌入芯片、封装和交换系统，减少传统电互连的传输损耗和功耗压力。共封装光学则进一步把光引擎靠近交换芯片或计算芯片，使高带宽连接不再完全依赖板级长距离电信号传输。随着800G、1.6T乃至更高速率网络进入数据中心部署周期，光模块数量、布线复杂度、能耗和散热都会影响整座机房的扩容效率。Sivers与格芯的合作说明，AI数据中心竞争已经进入“算力芯片+交换芯片+硅光子+先进封装”共同推进的新阶段，谁能在带宽密度、功耗控制和量产稳定性之间取得平衡，谁就更有机会进入大型云厂商和AI基础设施运营商的核心供应链。

这项合作也延续了格芯近期强化硅光子能力的路径。格芯此前已推出SCALE共封装光学方案，并通过硅光子技术面向AI数据中心高带宽、低功耗互连需求提供制造平台;Sivers的激光阵列加入后，相关参考设计和光引擎方案有望获得更完整的光源支撑。后续变量集中在参考设计验证、客户导入节奏、共封装光学商业化速度、光模块供应链成本以及不同数据中心架构对硅光子的接受程度。若相关方案进入规模部署，光互连将从数据中心网络配套部件，进一步成为AI基础设施扩容的核心硬件基础。

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