维度网讯，近日，英国柔性半导体企业Pragmatic Semiconductor围绕达勒姆Pragmatic Park推进柔性集成电路规模化生产，其FlexIC制造路线以薄膜晶体管技术和300毫米晶圆制造为基础，面向智能包装、供应链追踪、医疗健康、可穿戴设备和工业传感等场景提供低成本、超薄、可弯曲芯片。

Pragmatic的产业价值在于，它并不沿着传统先进制程逻辑与台积电、三星、英特尔等企业争夺高性能计算芯片，而是把集成电路应用下沉到大量过去难以承受硅芯片成本、封装尺寸或交付周期的物品级场景。公司官网显示，FlexIC芯片采用柔性基底上的薄膜晶体管技术，生产周期可压缩到数天级，能够在规模化条件下提供连接、感知和计算能力。其FlexIC Foundry位于英国达勒姆Pragmatic Park，被定位为英国首个300毫米半导体制造基地，单条产线具备年产数十亿颗芯片的能力，厂区还可容纳更多制造线扩展。这类路线对英国半导体产业尤其重要，因为它绕开了超大资本开支、极紫外光刻和尖端制程竞赛，把本土制造能力落到柔性电子、智能标签、近场通信、低功耗传感和物品级数字化等更容易形成差异化的环节。

该公司的FlexIC Foundry支持从流片到交付的周级流程，并提供面向客户设计的工艺设计套件和标准单元库。

在应用侧，柔性集成电路更接近“把芯片贴进物品”的制造逻辑。普通硅芯片适合高算力、高集成度和复杂系统控制，但在一次性包装、可弯曲标签、医疗贴片、服装、轻量化消费电子、物流追踪和防伪认证等场景中，芯片需要足够薄、足够便宜、能够贴合曲面，并适应超大规模分散部署。Pragmatic的路线把高密度互连、柔性电路板的可弯曲特征和ASIC设计流程结合起来，降低客户从概念验证到产品导入的周期。其第三代FlexIC平台已披露10倍数字功耗改进和3倍数字面积改进，并兼容标准电子设计自动化工具，这意味着客户不必完全脱离既有芯片设计流程，就可以把柔性ASIC用于智能包装、消费品追踪、可穿戴传感和工业现场数据采集等细分需求。

从供应链角度看，柔性集成电路不会替代高端CPU、GPU或存储芯片，却可能在“海量低成本边缘节点”中形成新型制造空间。随着制造业、零售、医药、食品、能源设备和跨境物流对物品级数据采集需求上升，芯片产业的增长点将不只来自服务器和手机，也会来自标签、耗材、零部件、容器和一次性监测设备。英国Pragmatic把300毫米晶圆制造与低温、短流程、柔性材料体系结合，提供了一条区别于传统硅晶圆厂的半导体扩产路径，也为欧洲在非尖端制程领域重建本土制造能力提供了可观察样本。

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