维度网讯，SK海力士消息显示，SK集团会长崔泰源当地时间6月3日在台北会见台积电董事长暨总裁魏哲家，双方就下一代人工智能技术发展趋势交换意见，并同意在下一代高带宽内存开发和先进封装领域进一步拓展合作。

此次会面延续了SK海力士与台积电围绕AI半导体供应链形成的协同关系。高带宽内存已经成为AI服务器和加速器系统中的关键组件，既关系到GPU与AI加速芯片的数据吞吐能力，也直接影响大模型训练和推理集群的系统效率。随着英伟达等厂商持续推进新一代AI平台，客户对HBM容量、带宽、功耗和定制化能力提出更高要求，单纯依靠存储厂商自身工艺已经难以覆盖全部需求。SK海力士在HBM产品和量产交付方面具备领先优势，台积电则在先进制程、逻辑芯片制造和先进封装生态中占据核心位置，双方合作的重点正在从单一供货关系，延伸到下一代HBM设计、逻辑底座、封装集成和客户定制方案的前端协同。

SK海力士此前已与台积电建立下一代HBM合作框架，并围绕HBM4及先进封装技术展开协作。此次双方再次确认深化合作，指向更高性能AI内存产品的提前布局。

AI芯片性能提升正在推动存储、代工和封装环节重新组合。HBM产品通常需要把多层DRAM堆叠后与逻辑芯片、GPU或加速器通过先进封装集成在一起，系统性能不仅取决于存储颗粒本身，也取决于底层逻辑芯片、互连密度、封装良率和散热控制。台积电的先进封装能力与SK海力士的HBM路线结合后，有助于缩短面向大型科技客户的定制开发周期，并提升下一代AI平台的整体供给能力。对SK海力士而言，深化与台积电合作有助于巩固其在HBM市场的领先位置;对台积电而言，HBM与先进封装绑定更紧，也将增强其在AI芯片生态中的平台作用。

这项合作还发生在全球AI内存供应持续紧张的背景下。崔泰源近日在台北表示，SK海力士计划未来五年内将内存晶圆产能翻番，并预计内存供应瓶颈可能持续至2030年。随着AI数据中心投资继续扩大，HBM供给、先进封装产能和晶圆制造能力将共同决定AI基础设施扩张速度。SK集团与台积电深化合作，后续重点将集中在HBM新产品开发进度、先进封装产能匹配、客户认证节奏以及面向全球大型科技企业的定制化交付能力。

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