2月17日消息，台积电在美国亚利桑那州的行程中，董事长魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的管理层进行了内部会议，并作出多项决策。其中，关于先进制程，台积电计划在菲尼克斯的第三晶圆厂Fab 21 p于今年年中启动建设。该工厂将采用2nm和A16节点制程，原定于本十年末投产，但目前计划可能提前至2027年初试产、2028年量产。同时，台积电计划邀请美国政府重要官员参加Fab 21 p的动土仪式。

在先进封装方面，台积电考虑在美国建立CoWoS封装厂，以满足AI GPU对先进封装产能的需求，实现从芯片制造到成品封装的本土化生产。值得注意的是，台积电的合作伙伴安靠已宣布建设与TSMC Arizona配套的高级封测产能，而竞争对手三星电子在《CHIPS》法案的补贴协议中则没有涉及先进封装的内容。

从台积电供应链的消息来看，将提供3nm产能的TSMC Arizona第二晶圆厂已完成主体建筑，正在进行内部无尘室和机电整合，预计2026年第一季度末开始安装工艺设备。根据时间表，第二晶圆厂有望在2026年底进行试产，2027年下半年实现量产，比之前公布的2028年投产时间提前。