维度网讯，宜鼎国际（Innodisk）在中国2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上展示了与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作的全面成果，基于今年早些时候推出的“AI on Dragonwing”计算系列，扩展了边缘平台产品线。该产品线涵盖四代高通Dragonwing处理器，可在广泛的边缘AI工作负载中提供从20到700 TOPS的可扩展性能。

工厂自动化、智慧城市和缺陷检测领域向边缘人工智能的转变，提高了对高效推理的需求。对于电池供电的AMR（自主移动机器人）和AGV（自动导引车）而言，最大限度地降低功耗对于维持运行续航和降低热成本至关重要，因此这种高性能、低功耗的架构更适合下一代部署。借助Dragonwing，高通技术公司旨在为工业领域提供行业领先的能效和多模态计算。该可扩展处理器组合涵盖高通Dragonwing IQ8、IQ9、IQ10和IQ-X系列，产品生命周期支持至2036年或更晚。宜鼎国际利用这一优势推出“AI on Dragonwing”硬件产品线，包括模块、入门套件和可部署系统，并配合其IQ Studio软件工具包，通过BSP（板级支持包）、基准测试和模型优化简化从评估到部署的流程。

高通技术公司产品管理高级副总裁Shyam Krishnamurthy表示，Dragonwing处理器旨在提供行业领先的每瓦性能，并承诺长期供应，为大规模物理AI部署奠定基础，而宜鼎国际在工业边缘集成方面的专业知识使其成为将AI on Dragonwing生态系统推向市场的关键合作伙伴。

Computex产品线涵盖四个Dragonwing平台，适用于不同应用场景。Dragonwing IQ8系列为EXMP-Q801 COM-HPC Mini模块提供支持，提供高达40 TOPS（密集）的算力，支持宽温工作，适用于视觉推理和传感器融合。Dragonwing IQ9系列通过双NPU设计可扩展至高达100 TOPS（密集），为EXMP-Q911模块、EXEC-Q911入门套件和APEX-A100无风扇边缘AI系统提供支持，应对工业检测、驾驶员监控系统（DMS）和多流分析等应用。Dragonwing IQ10系列为EXMR-QA01提供支持，将产品线扩展至高达350 TOPS（密集），采用18核Oryon CPU，支持多达20个1600万像素MIPI摄像头，并集成安全岛（SAIL）模块，助力重型AMR导航、人形机器人以及VLM（视觉语言模型）和VLA（视觉语言动作）边缘工作负载。Dragonwing IQ-X系列凭借原生Windows兼容性脱颖而出，由Dragonwing IQ-X处理器驱动的EXDU-QX11边缘AI系统提供高达45 TOPS的算力，支持Windows 11 IoT Enterprise LTSC和Ubuntu 26 LTS双操作系统，简化在PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和边缘控制器中的部署。

在宜鼎国际展台的两项现场演示验证了部署就绪状态。第一个演示展示了由Dragonwing IQ9处理器驱动的EXMP-Q911模块，在严格的30W系统总功耗下，同时执行CNN缺陷检测、DMS和VLM驱动的PPE（个人防护装备）检测流水线，达到超低的4.4毫秒平均推理延迟，与传统架构相比具有2.6倍的速度优势。第二个演示展示了在EXFC-Q911无风扇系统上的视觉驱动自主机器人导航，该系统管理高吞吐量的8通道GMSL2摄像头流水线和3D深度传感器，在仅32W功耗下提供360度空间感知和毫秒级响应的实时避障。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com