韩联社报道称，韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)2月23日发布的一份调查显示，中国在半导体技术领域已全面赶超韩国。根据对39名韩国专家的问卷调查结果，截至去年，韩国在所有半导体核心领域的技术水平均落后于中国。以全球最高技术水平为100%基准，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术上得分为90.9%，低于中国的94.1%，位列第二;在高性能、低功耗人工智能芯片领域，韩国得分为84.1%，不及中国的88.3%。

功率半导体方面，韩国评分仅为67.5%，远低于中国的79.8%。新一代高性能传感技术中，韩国为81.3%，中国为83.9%。半导体先进封装技术则呈现出两国并驾齐驱的局面，均为74.2%。从商业化角度看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术上保持一定优势。调查还揭示了一个显著变化：2022年，专家们认为韩国在存储芯片、封装和传感技术上领先中国，但短短两年后，这一优势已不复存在。

报告分析指出，韩国在制造工艺和量产能力上仍领先中国，但在基础研究和设计能力上明显不足。日本和中国的技术崛起、美国的出口管制以及东南亚市场的快速增长，进一步为韩国半导体产业带来了不确定性。业内人士认为，这一趋势可能促使韩国重新审视其技术战略，以应对日益激烈的全球竞争。