维度网讯，欧盟委员会（European Commission）正式发布《欧洲芯片法案2.0》（European Chips Act 2.0），意在增强欧洲半导体产业的竞争力、韧性及技术自主性。该政策在布鲁塞尔举办的SEMI欧洲（SEMI Europe）政策论坛上由官员对外公布，论坛吸引了领先半导体企业代表、政策制定者以及各国政府关键利益相关方参会。

SEMI欧洲方面对更新后的框架表示欢迎，认为这体现了欧盟持续支持半导体行业、稳固欧洲在全球技术格局中地位的决心。在首版《欧洲芯片法案》的基础上，新版框架致力于强化整个半导体价值链，并应对可能侵蚀欧洲长期竞争力的结构性挑战。

SEMI欧洲总裁Laith Altimime在论坛上说：“我们乐见《芯片法案2.0》提出扩大‘首创’概念、加速研发成果向工业应用转化、简化审批流程以及刺激半导体价值链需求。这些措施对于强化欧洲半导体生态系统、提升技术主权，并打造更具韧性和全球竞争力的欧洲供应链至关重要。”

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha补充道：“半导体是全球性产业，SEMI一直致力于推动国际合作，这对建设有韧性和竞争力的供应链意义重大。我们赞赏政府与行业之间如《欧洲芯片法案2.0》这样的合作，以及基于区域优势加速创新的投资。”

论坛期间，SEMI欧洲再次发挥行业与政策制定者在欧洲半导体发展关键时期对话平台的作用。与会各方强调了政府、行业与国际伙伴协同行动对支撑欧洲半导体抱负的重要性。《芯片法案2.0》框架顺应了SEMI及更广泛行业持续倡导的多项优先方向，巩固了欧洲对创新、制造以及整个半导体生态系统长期竞争力的承诺。

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