维度网讯，Qnity Electronics推出两款面向下一代半导体封装应用的先进封装材料，适用于AI、高性能计算和先进连接系统。新发布的Intervia™ 8540HSP多功能铜和Cyclotene™ DF6800M干膜光成像介电材料，针对有机中介层设计、再分布层（RDL）和新兴的玻璃基板架构开发。

随着AI加速器愈发依赖先进封装技术而非单纯的晶体管缩放，行业对更高互连密度的需求上升。Intervia 8540HSP铜专门用于AI GPU及其他高性能设备中的微凸点和铜再分布层（Cu-RDL）应用。Qnity表示，该材料提供高纯度铜沉积、较强的片内均匀性以及严格的表面变化控制，以支持细间距互连形成并改善制造一致性。

公司推出的Cyclotene DF6800M干膜介电材料针对玻璃芯基板和玻璃中介层优化。该材料支持精细特征图案化、图案化表面的平坦化以及先进封装所需的多层堆积工艺。其光成像、水溶性显影化学和干膜形式旨在实现高密度封装结构的可扩展制造。

两款产品将在东京的JPCA Show 2026上展示。应用领域包括微凸点和Cu-RDL金属化、AI GPU和高性能处理器封装、精细特征图案化与平坦化，以及晶圆级和面板级先进封装组装。公司互连解决方案总裁Chuck Xu表示，随着半导体架构从缩小转向堆叠，公司专注于通过先进材料推动这一转变，为客户在性能、良率和长期可靠性方面提供优势。这一产品发布与行业将先进封装视为AI系统关键性能驱动因素的趋势相符。随着GPU和加速器供应商寻求更高带宽、更低功耗和更大的封装级集成，芯粒（chiplets）、2.5D封装、有机中介层和新兴玻璃基板等技术正变得越来越重要。针对玻璃中介层优化的材料的推出，与业内对玻璃基板日益增长的兴趣一致。英特尔、三星电子和台积电等主要生态系统参与者曾强调，因其尺寸稳定性和支持更高互连密度的能力，玻璃有潜力成为大型AI封装中传统有机基板的长期继任者。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com