维度网讯，三星电子预计其晶圆代工业务将在2028年实现年度扭亏为盈。

三星电子DS（半导体）部门晶圆代工业务负责人韩进万（Han Jin-man）社长在12日面向员工举行的业务部门经营现状说明会上表示，晶圆代工业务的扭亏为盈明年似乎也不容易，但2028年实现盈利的可能性很高。此前业界曾预测三星电子晶圆代工业务最早将于今年下半年扭亏为盈。

为改善盈利能力，三星电子计划逐步清理红海市场的8英寸晶圆代工业务。韩社长解释说，新冠疫情期间部分客户以低价下单，但最近获得的客户确保了更高的盈利能力。他将扭亏为盈延迟归因于特别绩效奖金制度（以半导体部门营业利润的10.5%为财源），以及迟迟未能摆脱以移动业务为中心的业务结构、技术完善度不足、低盈利的接单结构和成熟工艺运营战略不完善等问题。

韩社长表示，造成亏损终究是管理层的责任，将通过改善业务体质来提高盈利能力。他作为业务部门负责人感到责任重大，但认为公司拥有足够的技术和能力恢复竞争力。

近期三星电子晶圆代工业务盈利能力正在改善，主要原因是2纳米先进工艺的良率提升以及4纳米、8纳米等成熟工艺的开工率提高。据悉，三星电子已将2纳米GAA（全环绕栅极）工艺良率在今年第一季度提升至60%以上。在成熟工艺方面，第六代高带宽内存（HBM4）基底芯片、英伟达Grok芯片、任天堂2处理器正在生产，开工率有所上升。

三星电子去年还与特斯拉签署了价值165亿美元（约25万亿韩元）的下一代AI6芯片供货合同。据此，位于美国得克萨斯州泰勒的2纳米工厂预计将从明年起正式投入运营。

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