维度网讯，韩国半导体出口正呈现出口量下滑与出口额大幅攀升并行的走势，HBM、DDR5等高价值存储芯片成为拉动出口的主要动力。

韩国国际贸易协会最新数据显示，今年4月韩国半导体出口总量为3242吨，同比减少11.9%；但同期出口额达到318.95亿美元，同比增长173.5%，出口收入增至去年同期的2.7倍以上。存储芯片约占韩国半导体出口总额的75%，远超系统半导体（20%）及晶圆/零部件（5%）的占比，存储芯片价格变动对整体出口影响显著。

韩国产业通商资源部数据显示，5月韩国出口总额连续第三个月突破800亿美元，创下月度新高。其中半导体出口额达372亿美元，同比增长169.4%，连续第三个月突破300亿美元。DRAM出口额达186亿美元，同比增长369.8%；NAND出口额为17亿美元，同比增长206.8%。计算机出口额增至42亿美元，同比增长290.7%。剔除半导体后，出口额增长16.0%。

这一增长势头延续至6月。韩国海关总署宣布，6月前10天韩国出口总额达286亿美元，同比增长85.9%。以三星电子和SK海力士为首的半导体出口较上月同期增长约30%。

出口市场方面，5月韩国对中国出口增长101.4%，对美国和越南出口分别增长54.4%和102.9%，对欧盟出口增长46%。中国、美国和越南这三大出口市场合计占比47.3%。

从单位重量出口值来看，该指标较上年同期增长3.1倍，新一代服务器DRAM和HBM产品是主要推动力。以服务器级DDR5 16Gb芯片为例，固定合约价约为42美元，较一年前的6美元上涨六倍。该芯片单颗重约0.2克，折合每克约1423元人民币，远超当前约917.3元/克的国际黄金现货价格。

业内人士指出，在产能受限背景下，芯片制造商优先排产HBM等高利润产品，将生产从DDR4转向HBM3E和DDR5。这一趋势减少了出货量和出口重量，但推高了出口金额，反映的是供应紧张下产品结构向高价值倾斜，而非需求减弱。

TrendForce预估，到2025年、2026年和2027年底，全球前三DRAM供应商的HBM晶圆投入将分别占到其DRAM总晶圆投入的约18%、22%和30%。

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