维度网讯，6月16日消息，三星晶圆代工部门已启动Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺开发及试产工作，项目内部代号为“O1”，采用三星4纳米制程工艺。这是三星首度获得Neuralink芯片订单。相关项目已于去年底启动，首批测试芯片已于上月投片，计划于2027年上半年交付;若测试顺利，量产最早将于2027年下半年启动。

Neuralink由马斯克创立，核心产品面向植入式脑机接口设备。与普通消费电子芯片不同，脑机接口芯片需要在极小体积、极低功耗和高可靠性之间取得平衡，同时承担神经信号采集、处理、传输和设备协同等任务。植入式设备对芯片稳定性、发热控制、封装可靠性和长期工作安全性要求更高，因此代工环节不仅是先进制程竞争，也涉及医疗级电子设备长期运行所需的工艺一致性和质量管理能力。

三星采用4纳米制程承接Neuralink第四代芯片，说明其晶圆代工业务正在继续争取AI、汽车和新型生物电子等高附加值订单。4纳米工艺相较更激进节点具备较成熟的量产基础，同时仍可满足高性能、低功耗和小型化设计需求。对脑机接口芯片而言，制程选择并不只追求最小线宽，更要兼顾功耗、良率、设计稳定性、供应可控和后续量产成本。若“O1”项目验证顺利，三星有机会在脑机接口芯片这一新兴赛道中建立先发代工案例。

这笔订单也延续了三星与马斯克相关企业的合作关系。此前，三星晶圆代工已为特斯拉生产多代AI及自动驾驶芯片，并于去年获得特斯拉价值165亿美元的AI6芯片制造合同。Neuralink订单如果最终进入量产，将使三星与马斯克旗下企业的合作从汽车AI芯片延伸到脑机接口芯片。对三星代工业务来说，这类客户关系有助于扩大先进制程应用场景，也能提升其在高性能专用芯片市场中的可见度。

脑机接口行业仍处在早期商业化阶段，但芯片供应链的重要性正在上升。Neuralink已经推进人体植入试验，并持续迭代设备设计，未来若要扩大临床研究和商业应用，必须解决芯片量产、封装、植入设备一致性和监管验证等问题。第四代芯片项目进入试产，意味着Neuralink正在为下一阶段设备升级准备底层硬件。芯片性能、功耗和稳定性提升，将直接影响神经信号质量、设备续航、无线通信能力和用户长期使用体验。

不过，这一项目仍处于工艺开发和测试阶段，不能等同于量产已经落地。测试芯片交付后，还需要经过功能验证、可靠性评估、设备集成、临床和监管相关环节。若测试结果未达预期，量产时间和合作规模都可能调整。对三星而言，Neuralink订单提供了进入脑机接口供应链的窗口;对Neuralink而言，选择成熟先进制程代工伙伴，有助于提高下一代植入式芯片的工程化能力。随着脑机接口从科研样机走向医疗设备和长期使用场景，先进制程、低功耗设计和高可靠代工将成为行业竞争的基础条件。

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