维度网讯，电子元件检测设备专业厂商韩元半导体（HanWool Semiconductor）已与全球最大多层陶瓷电容器（MLCC）制造商日本村田制作所（Murata Manufacturing）签署联合开发项目，共同推进MLCC制造设备的开发。该设备计划部署在村田的量产工厂中。

村田历来自行开发和制造生产设备以防止技术外泄，此次与外部设备供应商合作备受行业关注。据业内人士6月17日透露，韩元半导体近期与福井村田（Fukui Murata）签署了联合开发制造设备的谅解备忘录（MOU）。福井村田是村田制作所的制造子公司，也是集团在日本国内最大的MLCC生产基地，常被称为“母工厂”，负责新产品、量产工艺及生产设备的开发。在福井村田验证通过的技术和设备随后会推广至村田全球其他制造基地。

一位业内人士表示，村田近期因MLCC供应紧张而寻求快速扩产，已与韩元半导体接洽。由于福井村田是集团的母工厂，该项目若成功完成，可能会在村田全球运营中得到更广泛的部署。在4月30日的2025财年财报说明会上，村田宣布计划在2026和2027财年额外投入约800亿日元资本支出，用于扩大针对人工智能数据中心应用的MLCC产能。村田陶瓷电容器事业部总经理大森长门（Nagato Omori）此前指出，AI数据中心产品需要先进技术和大规模生产能力，因此能够服务该市场的供应商数量有限，未来两到三年内需求可能大幅增长，稳定供应变得比价格更重要。

双方联合开发的设备是MFS（Margin Formation Slim，边缘成型精简型）贴片机，这是先进MLCC制造中边缘成型工艺的简化版本。MLCC通过堆叠数百张印有内部电极的陶瓷薄片制成，传统设计中电极不延伸至薄片边缘以防止短路，未印刷的边缘区域称为边距。由于含有电极的中心部分比边距厚，堆叠数百张薄片会产生高度差，导致压缩时出现翘曲，降低电容器可靠性。边缘成型工艺通过将电极延伸至薄片整个宽度，随后在切割边缘贴上薄陶瓷层来形成边距结构，从而增加有效电极面积，提高电容值，减少电极变形导致的可靠性问题。

传统边缘成型工艺需要多个生产阶段和独立设备，而MFS贴片机旨在将多个工艺步骤集成到单一平台上，提高制造效率，减少物料在工序间转移产生的缺陷。由于该系统将多个生产阶段合并到一台设备中，其设计和实施被认为技术难度很高。如果该项目成功投入商业部署，韩元半导体将成为全球最大MLCC制造商村田和第二大制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics）的供应商。业内人士指出，村田正在寻求快速开发设备，若韩元半导体能成功满足客户要求，可能获得大量订单。韩元半导体的一位代表以与客户设备开发和供应讨论相关的保密义务为由，拒绝发表评论。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com