维度网讯，中国澜起科技(Montage Technology)正式宣布，已成功向全球主要内存客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片(RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组(RDIMM)，支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，可满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。澜起科技总裁Stephen Tai表示，云计算、人工智能及各类内存密集型工作负载对内存带宽的需求持续攀升，新一代DDR5 RDIMM正是满足这一需求的关键环节。

RCD06芯片采用双通道独立架构，两个子通道共享时钟逻辑但保持独立运行，可分别进行奇偶校验而互不干扰。该器件还集成了连续时间线性均衡(CTLE)与低抖动锁相环(PLL)，在提升信号完整性的同时确保时钟分配的精确性与稳定性。澜起科技正与业界领先的内存厂商、CPU供应商及终端客户等生态伙伴紧密合作，加速DDR5最新子代内存技术的产业化进程。

澜起科技是全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会的董事会成员，在JEDEC下属的四个委员会及分会中安排员工担任主席或副主席职位。该公司牵头制定DDR5 RCD、MDB及CKD芯片的国际标准，并积极参与DDR5内存模组配套芯片的标准制定。依托产品一贯的高品质、稳定性与可靠性，澜起科技持续巩固在DDR5世代的全球领先地位。

JEDEC已为DDR5内存接口芯片规划六个子代产品，澜起科技本次送样的RCD06为DDR5第六子代产品。公司曾在2026年5月14日业绩说明会上表示，计划于2026年完成DDR5第六子代RCD芯片的工程研发，本次送样进度符合预期。澜起科技RCD产品线迭代路径清晰：从RCD01(4800 MT/s)到RCD03(6400 MT/s)，再到RCD04(7200 MT/s，2025年10月量产)，直至RCD06(9200 MT/s，2026年6月送样)。上一代RCD04已于2025年下半年开始规模出货。除RCD芯片外，澜起科技同步布局多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)、多路复用数据缓冲器(MDB)等产品，计划2026年完成第三子代MRCD/MDB芯片工程研发。

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