维度网讯，台积电与美国芯片封装测试供应商Amkor Technology签署一项为期10年的合作协议，旨在扩大美国先进半导体封装与测试能力。

Amkor在声明中表示，该合作伙伴关系将支持亚利桑那州构建更整合的半导体供应链。台积电正在亚利桑那州大规模投资芯片制造设施。根据协议，台积电将从Amkor采购先进封装与测试服务。Amkor指出，人工智能（AI）、高性能计算及其他先进技术需求增长，提升了高端芯片组装服务的重要性，此次合作有望打造更具韧性的美国本土半导体供应链，并惠及多个行业的客户。

Amkor首席执行官Kevin Engel表示，这份协议标志着双方合作迈出重要下一步，将加速美国先进半导体制造，为客户提供从先进硅制造到测试封装器件的完整美国供应链。台积电高级副总裁兼副共同运营总经理Kevin Zhang表示，两家公司在先进封装技术方面有长期合作历史，很高兴签署协议，相信在美国的合作将取得成功，以提升能力共同服务客户。

该协议基于两家公司于2024年10月签署的谅解备忘录，计划将先进封装与测试能力引入亚利桑那州，包括广泛应用于AI应用的晶圆基板上芯片封装（CoWoS）技术。Amkor是全球第二大芯片封装测试公司，仅次于日月光投控（ASE Technology Holding Co.）。台积电亚利桑那园区目前包括一座已量产工厂、一座计划2027年量产的工厂，以及今年早些时候开工的第三座工厂，三座工厂是台积电在亚利桑那州650亿美元初始投资计划的核心。台积电还宣布计划在亚利桑那州追加投资1000亿美元，包括三座新工厂、两座封装设施及一个研发中心。

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