维度网讯，先进半导体3D计量与工艺控制企业Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资，公司估值达16亿美元。本轮融资创下荷兰深度科技领域最大融资纪录。

本轮投资由新投资者富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）领投，现有投资者淡马锡（Temasek）、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G、Invest-NL参投。卡塔尔主权基金卡塔尔投资局（QIA）作为新投资者参与，现有投资者TNO Ventures和ING也参与了超额认购。

Nearfield计划将所筹资金用于加速创新路线图，在全球设立应用卓越中心（Centers of Excellence），大幅扩大产能。同时将加强全球客户支持团队，并扩大与全球半导体制造商的联合研发。Nearfield提供高数值孔径极紫外（High-NA EUV）、全环绕栅极（GAA）、互补场效应晶体管（CFET）架构及混合键合3D集成所需的关键计量技术。这些技术对下一代AI计算的可扩展性、能效、制造易用性和可靠性起到关键作用。Nearfield首席执行官Hamed Sadeghian表示，本轮融资表明了在AI驱动的半导体创新时代，计量和检测技术战略重要性的不断提升。Nearfield在提供下一代半导体器件创新计量与检测解决方案的同时，以最高水平的执行力、可靠性和速度支持客户，致力于引领行业发展的全球科技企业。

Walden Catalyst Ventures创始管理合伙人Son Young-kwon表示，Nearfield正处于两大产业变革的交汇点，即AI的快速扩展与日益复杂的3D半导体架构转型。随着半导体行业进入关键新阶段，先进计量与检测成为实现下一代芯片创新的核心要素，将全力支持Nearfield的成长。

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