维度网讯，印度半导体产业正从政策声明的阶段进入实质建造阶段,在外交合作、初创企业量产和国家工业项目等多条线路上同步推进。但这一进程仍面临供应链中断、资金缺口和基础设施不足等严峻挑战。

美国国务卿马可·鲁比奥（Marco Rubio）对印度的四天访问为两国技术伙伴关系增添了新动力。半导体和人工智能已升至技术合作议程的顶端。其载体是2025年2月签署的“TRUST倡议（TRUST Initiative）”,为双边技术合作提供了总体框架。在此框架内,“美印加速AI基础设施路线图（US-India Roadmap on Accelerating AI Infrastructure）”旨在识别并消除阻碍印度建设美国原产AI数据中心的融资和基础设施限制。美国AI出口计划（American AI Exports Program）下的“国家冠军计划（National Champions Program）”则允许美国商务部将伙伴国的领先AI公司纳入美国AI出口栈,印度政府已开始向国内企业征集提案。此外,美国国务院（US State Department）的2.5亿美元“Pax Silica基金”旨在为全球关键基础设施项目撬动超过1万亿美元资本,印度已加入“Pax Silica联盟”,并积极寻求该基金参与其半导体项目。

在印度本土,一批初创企业已跨越原型阶段,开始向客户发货。Netrasemi正在向三家客户进行旗舰芯片的试点,商业出货预计在2027年年中实现。Mindgrove Technologies由PeakXV Partners支持,目标应用包括生物识别、电机控制器和工业电子,预计今年年底实现商业推广,2025年计划出货数十万颗芯片。Agnit Semiconductors专注于国防用氮化镓芯片,正在三个国防单位进行试点,预计九个月内出货5000至10000颗芯片。这一进展得益于“设计关联激励计划（Design-Linked Incentive scheme）”和“生产关联激励计划（Production Linked Incentive scheme）”两项国家计划,以及2021年12月启动的“印度半导体使命（India Semiconductor Mission）”。政策影响在相邻领域表现明显:政府对未经认证的联网闭路摄像头的限制有效将海康威视（Hikvision）和大华（Dahua）等中国品牌挡在印度市场之外,为国内制造商开辟了新机会。印度芯片公司希望同样的有意为之的市场创造能够出现,即一种政策信号,让印度买家有理由本地采购,而非默认选择更便宜的台湾或中国替代品。

海湾冲突对全球元件市场产生连锁效应。来自中国的出货量下降了21%,印刷电路板（PCB）交货时间从7天延长至25天,半导体制造用化学品也面临中断。这迫使芯片制造商在生产过程中替代材料,并根据供应链合作伙伴的建议选择可用性而非最佳技术规格。一次流片成本高达300万美元以上,生产级质量需数倍于此,错误或延迟对初创企业构成生存威胁。

联邦电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）确认,塔塔半导体组装和测试工厂（位于阿萨姆邦Jagiroad）预计将在本财年内开始生产。该工厂投资2700亿卢比,采用倒装芯片和集成系统级封装等先进封装技术,设计每天生产高达4800万颗半导体芯片,目标市场包括汽车、电动汽车、电信和消费电子。连同古吉拉特邦的美光（Micron）设施,这些项目代表了印度半导体战略的工业规模。印度半导体使命第一阶段已结束,最后两个项目由Crystal Matrix和Suchi Semicon获批,总财务支出约为7600亿卢比,为相关项目提供高达50%的财政支持。

尽管活动频繁,印度半导体生态系统仍缺乏强大的代工厂和特定领域的外包半导体组装和测试能力（OSAT）。NITI Aayog预测,到2035年,印度半导体市场将达到约2000亿美元,全球市场预计超过1.5万亿美元。目前印度90%至95%的半导体需求通过进口满足。NITI Aayog推荐的路径是,未来十年需要累计投资1350亿至1800亿美元,政府预计至少承诺三分之一。印度被敦促不要从劣势地位追赶全球竞争,而是定义自己的独特路径,构建一个价值1200亿至1500亿美元的半导体价值链。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com