维度网讯，6月24日消息，荷兰光刻设备企业ASML与荷兰应用科学研究组织TNO达成合作，双方将围绕位于埃因霍温高科技园区的Photonic Chip Pilot Line，共同推动光子芯片从实验研发走向规模化制造。该试验生产线建成后，将具备6英寸晶圆级磷化铟光子芯片制造能力。

这条生产线由TNO主导建设，是欧洲PIXEurope项目的一部分，目标是为先进磷化铟光子芯片提供从研发、中试到规模化生产验证的产业化平台。TNO官方信息显示，该生产线将在埃因霍温高科技园区建设，投运后可作为测试平台和制造工厂，支持先进InP光子芯片在6英寸晶圆尺度上的全流程制造。

ASML在此次合作中的角色，主要集中在光刻、过程控制和计量能力。按照合作安排，ASML将分阶段向TNO新工厂提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的制造技术支持，并与TNO共同建立研发环境，用于开发、测试和验证光子芯片制造工艺。对光子芯片产业而言，能否稳定复制工艺、提升良率、缩短开发周期，是从实验室走向量产的关键门槛。

光子芯片与传统电子芯片不同，其核心在于利用光信号完成信息传输、处理或调制。磷化铟材料适合实现激光器、调制器、探测器等有源光学功能，在高速光通信、数据中心互连、AI基础设施、传感、医疗诊断、6G通信和安全通信等方向具有重要应用价值。随着AI数据中心和高速网络对低功耗、高带宽互连需求上升，光子芯片正从前沿技术走向产业化竞争阶段。

此次ASML加入TNO光子芯片试验线，释放出的信号不只是设备供应，而是荷兰希望把其在半导体设备、工艺控制和高科技制造领域的优势延伸到集成光子产业。光子芯片制造同样需要高精度图形转移、层间对准、工艺稳定性和缺陷检测能力，这些能力与ASML长期积累的光刻和计量技术高度相关。

对欧洲而言，6英寸InP光子芯片试验生产线补上的是“从研发到制造”的中间环节。许多光子芯片设计和器件原型已经在科研机构、初创企业和实验室中出现，但要进入通信、数据中心和工业应用市场，必须具备可重复、可验证、可放大的制造能力。TNO生产线的建设，正是为了降低从原型样品到产业化产品之间的落差。

ASML与TNO的合作也会带动埃因霍温所在的Brainport高科技生态。该地区聚集了半导体设备、光子技术、系统集成、先进制造和高校科研资源，具备把光子芯片研发、设备、工艺和应用连接起来的产业基础。随着试验线建设推进，相关企业有望在晶圆制造、封装测试、设计工具、工艺服务和应用验证等环节形成更紧密协同。

这项合作的实际价值，将体现在生产线上。光子芯片能否真正进入大规模应用，不只取决于器件性能，也取决于同一片晶圆上器件参数是否稳定、批次之间能否保持一致、缺陷能否提前识别、成本能否随规模下降。ASML把光刻和计量能力引入TNO试验线，正是为了把光子芯片制造从“能做出来”推进到“能稳定做出来”。

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