维度网讯，高通正在就收购人工智能芯片企业Modular（Modular Inc.）进行深度洽谈，交易估值约40亿美元（按现汇率约合271.48亿元人民币）。这一消息由彭博新闻社援引知情人士于当地时间周一报道。相较9个月前该公司在一轮融资中仅16亿美元的估值，本次交易估值大幅提升。若收购落地，将体现这家AI芯片初创企业短期内价值跃升。

高通是全球智能手机芯片主要供应商，为降低对波动剧烈的手机终端市场的依赖，正将业务拓展至数据中心处理器、自动驾驶芯片等高增长领域。交易可能于未来数周内正式对外宣布，但谈判仍存在破裂或条款变更的可能。

Modular成立于2022年，目前累计融资已达3.8亿美元（约合25.79亿元人民币），其中去年9月一笔2.5亿美元（约合16.97亿元人民币）的融资是其主要资金来源。

高通同时还在洽谈收购AI芯片初创企业Tenstorrent，后者交易估值区间为80亿至100亿美元。

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