维度网讯，韩国总统政策首席秘书金容范（Kim Yong-beom）表示，关于在首尔首都圈（Seoul metropolitan area）以外地区建设半导体集群的讨论已进入最后阶段，预计在与参与企业敲定详细计划后将正式公布。这是总统办公室（the presidential office）首次官方确认包括湖南（Honam）地区在内的多个区域正在考虑之中。

金容范于6月24日在首尔韩国新闻中心（Korea Press Center）举行的宽勋俱乐部（Kwanhun Club）论坛上谈及三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK hynix）在地区进行半导体投资的可能性时表示，企业、各部门和政府正在就设施选址进行讨论。

金容范补充称，讨论现已进入最后阶段，一旦计划确定，将安排企业和相关部门向公众进行说明。他驳斥了有关龙仁（Yongin）半导体集群可能迁至湖南地区的猜测，并表示随着人工智能（AI）时代推动存储芯片需求快速增长，首尔首都圈基础设施已接近极限，政府正寻求主动开发另一个集群以应对未来需求。

金容范强调，绝对没有计划将龙仁半导体集群中正在开发的设施迁至湖南地区或改变现有计划，如果等到龙仁完全建成后再启动下一个选址的开发，时间将太迟，因此必须从现在开始准备。建设一座新的半导体制造工厂通常需要七到八年时间，龙仁集群预计在2034年至2035年左右接近产能极限。

金容范呼吁主要芯片制造商加快投资时间表，指出SK海力士已将原定于2044年的计划提前至2034年，但进度还应进一步加快，三星电子也应将目前延续至2048年的计划提前至2034年或2035年左右。

行业消息人士预计，三星电子和SK海力士将在定于6月29日由总统李在明（Lee Jae-myung）主持的“国家空间转型（National Spatial Transformation (Balanced Regional Development)）”官民会议上公布地区半导体投资的细节。目前考虑中的地区包括光州（Gwangju）、全罗南道（South Jeolla Province）以及忠清地区（Chungcheong region）部分区域，讨论内容涵盖先进封装设施和前端晶圆制造厂。

业界预期此前主要集中在后端封装投资，但据报道计划已扩展至包括前端制造设施，以最大化区域产业集聚效应。三星电子和SK海力士考察的潜在选址包括：覆盖光州北区（Buk-gu）和全罗南道长城郡（Jangseong County）的先进产业园区3号（Advanced Industrial Zone 3）、未来出行国家产业园区（Future Mobility National Industrial Complex）、比特绿色产业园区（Bitgreen Industrial Complex），以及光山区第一战斗机联队（First Fighter Wing in Gwangsan-gu）目前用作弹药库的地块。据行业消息人士称，这四个选址的水电供应、交通基础设施和居住条件的初步评估已经完成。

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