维度网讯，中国广州功率半导体材料产业迎来百亿元级项目落地。6月25日上午，东韩半导体广州基地在广州民营科技园未来产业创新核心区正式动工建设，项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。

东韩半导体广州基地落子广州白云区，指向的是功率半导体上游材料的产业化补链。AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，是功率半导体模块中的关键基础材料，主要承担芯片承载、导热、绝缘和电气连接等功能。新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等领域对高功率、高可靠、高散热能力器件需求不断提高，陶瓷基板的性能直接影响功率模块在高电压、大电流和复杂温度环境下的稳定性。

此次动工的一期项目重点建设AMB陶瓷基板生产能力。功率半导体模块通常用于电机驱动、电源转换、逆变控制和高压电力电子系统，应用场景包括新能源汽车主驱逆变器、充电桩、光伏逆变器、储能变流器、轨道交通牵引系统、工业变频器和智能电网装备。随着碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体进入更大规模应用阶段，功率器件对基板材料的导热性能、热循环可靠性和绝缘强度要求持续提升，AMB陶瓷基板的重要性也同步上升。

项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域具备较强产业积累，并长期进入三星电子、SK海力士等全球半导体企业供应链。此次广州基地开工，意味着其在中国华南地区建立面向功率半导体材料的制造基地，有助于把海外企业的材料制造能力与粤港澳大湾区电子信息、新能源汽车、智能装备和先进制造需求连接起来。

广州正在加快补齐半导体产业链关键环节。过去广州电子信息产业基础较强，但在集成电路材料、制造、封测和关键设备环节仍需要更多重大项目支撑。东韩半导体广州基地建成后，将与广州现有半导体设计、制造、封测和终端应用企业形成联动，推动当地构建“设计+制造+封测”更完整的产业生态。对于白云区而言，该项目也将强化广州民营科技园在未来产业和先进制造项目承载方面的能力。

一期投资约23亿元、达产年产值超30亿元，说明该项目并非单纯厂房建设，而是带有明确产能释放和产业链带动目标。AMB陶瓷基板生产涉及粉体材料、陶瓷烧结、金属钎焊、图形化加工、表面处理、精密检测和可靠性验证等环节，对设备、工艺、良率控制和客户认证要求较高。项目如果顺利达产，将带动上游材料、精密加工、自动化装备、检测设备、洁净厂房和下游功率模块客户形成配套需求。

功率半导体是能源转型和电气化进程中的基础器件。新能源汽车用电驱系统需要高效功率模块，光伏和储能系统需要高可靠逆变与变流装置，智能电网需要大量电力电子设备实现调节和保护，工业自动化也离不开变频与伺服控制。AMB陶瓷基板处于这些应用链条的底层材料环节，虽然不直接面对终端用户，但会影响功率模块散热、寿命和可靠性，是高端功率器件国产供应链建设中的关键节点。

东韩半导体广州基地动工后，后续建设重点将集中在厂房施工、产线设备导入、工艺调试、客户认证和量产爬坡。半导体材料项目从开工到稳定达产通常需要经历较长验证周期，尤其是面向新能源汽车、智能电网和航空航天等高可靠场景时，客户对批次一致性、长期可靠性和质量体系要求更高。项目能否按计划释放产能，将取决于建设进度、设备交付、工艺稳定性和下游客户导入速度。

对广州而言，百亿元级半导体材料项目落地不仅增加单个产业投资规模，更重要的是把功率半导体关键基础材料环节纳入本地产业版图。随着东韩半导体广州基地建设推进，广州白云区有望在新能源、电力电子和先进半导体材料方向形成新的产业支点，并为粤港澳大湾区电子信息和新能源产业链提供更近距离的材料配套能力。

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